smt貼片加工生產(chǎn)過程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測驗(yàn)辦法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過程質(zhì)量的一切因素加以操控,使其處于受控條件下。受控條件如下: 

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

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2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過程卡、操作標(biāo)準(zhǔn)、查驗(yàn)和實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有用。

4，貼片加工廠裝備并使用合適的監(jiān)視和丈量裝置,使這些特性操控在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有清晰的smt貼片制造質(zhì)量操控點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。
對smt質(zhì)量操控點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識,有標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)控點(diǎn)文件,操控?cái)?shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對操控?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行剖析處理,定時(shí)評估PDCA和可追溯性。