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陶氏化學公司(NYSE:DOW)旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在臺灣的臺北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會(ElectronicCircuitWorldConvention,ECWC)上發(fā)表四篇技術論文。陶氏電子材料將在ECWC以及臺灣電路板際展覽會(TPCA)、德際電子生產(chǎn)設備貿(mào)易博覽會(Productronica)以及香港線路板協(xié)會(HKPCA)展會上,介紹其創(chuàng)新的解決方案,這些解決方案將使得印刷電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)產(chǎn)業(yè)能滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。
這些技術論文將介紹創(chuàng)新的解決方案以解決客戶對技術方面的要求,主要涵蓋PCB制造的四個重要領域。其詳細內(nèi)容和安排如下:
主題:用於通孔填孔的新型銅電鍍技術
摘要:描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術,該項技術可以提高PCB的可靠性、電導率和熱導率,同時還可以降低工藝成本。
時間:11月10日上午10:10;R502;ECWC7研討會:金屬化技術
主題:高級的半加成工藝(Semi-AdditiveProcess,SAP)金屬化技術
摘要:介紹了陶氏的SAP金屬化技術在連續(xù)形成的介電材料上如何提高了化學鍍銅的覆蓋率和黏結力,從而提高了半導體包裝基底材料上的可靠性。
時間:11月10日下午1:30;R502;ECWC12研討會:金屬化技術
主題:高速直流(HighSpeedDirectCurrent,HSDC)銅電鍍技術
摘要:陶氏的HSDC電鍍技術可應對提高生產(chǎn)量的挑戰(zhàn),同時還可以保持產(chǎn)品的可靠性水平并且擴大工藝產(chǎn)能。
時間:11月10日下午3:30;R502;ECWC12研討會:金屬化技術
主題:氰化金鉀的替代品:浸金工藝中的-金的研究
摘要:在陶氏的新型的浸金工藝過程中,對所使用的一種氰化金鉀的替代產(chǎn)品金鹽進行了評估,結果顯示出其可以實現(xiàn)高質(zhì)量的化學鍍鎳金(ENIG)涂層,這種涂層滿足現(xiàn)有的在焊錫性、可靠性以及防腐性能方面的要求。
時間:11月10日下午5:10;R503;ECWC13研討會:金屬的表面處理
陶氏電子材料非常高興能在ECWC上發(fā)表這些創(chuàng)新技術,這些技術有助於滿足電子產(chǎn)品在小型化和多功能化方面的要求,同時亦為PCB產(chǎn)業(yè)樹立了新的里程碑,陶氏電子材料的電子互連技術事業(yè)部全球總經(jīng)理張巍說道。憑藉我們在該行業(yè)所具備的專業(yè)能力、對市場需求的反應速度、全球化的布局以及本地化的專業(yè)人才,我們將致力於與我們的客戶共同創(chuàng)新以建立一個互連的世界。
陶氏電子材料還將在今年的下列展會上展示其創(chuàng)新技術:
TPCA(臺灣電路板際展覽會)展會:K421,臺北南港展覽中心,臺灣,11月9日-11日;
Productronica(際電子生產(chǎn)設備貿(mào)易博覽會)展會:305,B1大廳,慕尼黑展覽中心,德,11月15日-18日;
HKPCA(香港線路板協(xié)會)展會:Q23,1號大廳,深圳會展中心,中,11月30日-12月2日。
來源:陶氏電子將在世界電子電路大會發(fā)表四篇技術論文本文《陶氏電子將在世界電子電路大會發(fā)表四篇技術論文》由昆山緯亞電子有限公司發(fā)布在分類[行業(yè)新聞],未經(jīng)許可,嚴禁轉(zhuǎn)載發(fā)布。