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杭州PCB抄板公司-緯亞電子: 飛針測試是一個(gè)檢查PCB電性功能的方法(開短路測試)之一。飛測試機(jī)是一個(gè)在制造環(huán)境測試PCB抄板的系統(tǒng)。不是使用在傳統(tǒng)的在線測試機(jī)上所有的傳統(tǒng)針床(bed-of-nails)界面,飛針測試使用四到八個(gè)獨(dú)立控制的探針,移動到測試中的元件。在測單元(UUT, unit under test)通過皮帶或者其它UUT傳送系統(tǒng)輸送到測試機(jī)內(nèi)。然后固定,測試機(jī)的探針接觸測試焊盤(test pad)和通路孔(via)從而測試在測單元(UUT)的單個(gè)元件。測試探針通過多路傳輸(multiplexing)系統(tǒng)連接到驅(qū)動器(信號發(fā)生器、電源供應(yīng)等)和傳感器(數(shù)字萬用表、頻率計(jì)數(shù)器等)來測試UUT上的元件。當(dāng)一個(gè)元件正在測試的時(shí)候,UUT上的其它元件通過探針器在電氣上屏蔽以防止讀數(shù)干擾。
飛針測試程式的制作的步驟:
方法一
一:導(dǎo)入圖層文件,檢查,排列,對位等,再把兩個(gè)外層線路改名字為fronrear.內(nèi)層改名字為ily02,ily03,ily04neg(若為負(fù)片),rear,rearmneg。
二:增加三層,分別把兩個(gè)阻焊層和鉆孔層復(fù)制到增加的三層,并且改名字為fronmneg,rearmneg,mehole.有盲埋孔的可以命名為met01-02.,met02-05,met05-06等。
三:把復(fù)制過去的fronmneg,rearmneg兩層改變D碼為8mil的round。我們把fronmneg叫前層測試點(diǎn),把rearmneg叫背面測試點(diǎn)。
四:刪除NPTH孔,對照線路找出via孔,定義不測孔。
五:把fron,mehole作為參考層,fronmneg層改為on,進(jìn)行檢查看看測試點(diǎn)是否都在前層線路的開窗處。大于100mil的孔中的測試點(diǎn)要移動到焊環(huán)上測試。太密的BGA處的測試點(diǎn)要進(jìn)行錯(cuò)位??梢赃m當(dāng)?shù)膭h除一些多余的中間測試點(diǎn)。背面層操作一樣。
六:把整理好的測試點(diǎn)fronmneg拷貝到fron層,把rearmneg拷貝到rear層。 杭州PCB|杭州smt
七:激活所有的層,移動到10,10mm處。
八:輸出gerber文件命名為fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10層。然后用Ediapv軟件
一:導(dǎo)如所有的gerber文件fron,ily02,ily03,ily04neg,ilyo5neg,rear,fronmneg,rearmneg,mehole,met01-02,met02-09,met09-met10層。
二:生成網(wǎng)絡(luò)。net annotation of artwork按扭。
三:生成測試文件.make test programs按扭,輸入不測孔的D碼。
四:保存,
五:設(shè)置一下基準(zhǔn)點(diǎn),就完成了。然后拿到飛針機(jī)里測試就可以了。
個(gè)人感覺:1、用這種方法做測試文件常常做出很多個(gè)測試點(diǎn)來,不能自動刪除中間點(diǎn)。
2、對孔的測試把握不好。在ediapv中查看生成的連通性(開路)測試點(diǎn),單獨(dú)的孔就沒有測試點(diǎn)。又比如:孔的一邊有線路,而另一邊沒有線路,按道理應(yīng)該在沒有線路的那一邊對孔進(jìn)行測試。可是用ediapv轉(zhuǎn)換生成的測試點(diǎn)是隨機(jī)的,有時(shí)候在對有是后錯(cuò)。
3 針對REAR面防焊沒有開窗的可以將REAR層的名字命成其它名字,這樣在EDIAPV中就不會莫明其妙的跑出測點(diǎn)來了。
4 如果有MEHOLE兩面只有一面開窗,但是跑出來有兩面都有測點(diǎn)的話,可以再按一次這個(gè)make test programs按扭,需要注意的是將光標(biāo)定在MEHOLE這一層上方可。這樣話就可以將防焊沒有開窗的孔上的測點(diǎn)刪除了。
5 以上的各層的名字千萬不要命錯(cuò)了哦,不然的話后面你就有麻煩了。
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