根據(jù)市場研究公司IHS預測，全球工業(yè)半導體市場預計將在2014年和2019年以8%的復合年成長率(CAGR)成長，在2019年時達到595億美元的市場規(guī)模。

IHS預計，資本支出增加以及持續(xù)的經(jīng)濟成長，特別是在美，將刺激對于工業(yè)半導體的需求。該公司并列舉商用飛機、LED照明、數(shù)位視訊監(jiān)控、氣候控制、牽引機與醫(yī)療裝置等，都是帶動全球?qū)τ诠I(yè)IC需求的主要驅(qū)動力。

    IHS估計，美仍然是工業(yè)半導體產(chǎn)業(yè)的大市場，在2015年時約有30%的半導體晶片用于工業(yè)應用。中是二大的工業(yè)IC市場，占全球IC用量的16%。

    “強勁的經(jīng)濟成長以及美的資本支出增加，對于工業(yè)半導體供應商來說都是好消息，因為他們擁有全世界大的工業(yè)設備制造商，例如通用電氣(General Electric)、聯(lián)合技術(United Technologies)和波音公司(Boeing)等，”IHS Technology工業(yè)半導體副總監(jiān)Robbie Galoso表示，“強大的工業(yè)設備需求將進一步提升光學半導體、類比晶片與分離式元件的銷售，而這正是前三大的工業(yè)半導體產(chǎn)品領域。”

    LED照明預計將成為工業(yè)半導體成長的大驅(qū)動力。 受惠于全球LED照明的蓬勃發(fā)展，LED市場預計將在2019年達到145億美元的市場規(guī)模。

全球工業(yè)半導體市場預計將在2019年達到595億美元的市場規(guī)模
（來源：IHS）

    IHS指出，2014年微控制器(MCU)市場約有44億美元，預計將在2019年成長到 63億美元，主要都來自于節(jié)能與整合的進展。

    IHS預期，類比特定應用IC將持續(xù)強勁成長，在2019年時達到 47億美元的工業(yè)應用，特別是在工廠自動化、電力、能源與照明。 IHS預計主要的成長將來自于電源管理產(chǎn)品與元件整合，尤其是來自于像德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Devices；ADI)、恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)等公司。

    此外，IHS說，由于政策朝向工廠自動化市場的能效，諸如分離式功率電晶體、可控矽、整流器與功率二極體等市場預計將在2019年時達到78億美元。