Pcb layout與smt可以說是無法分割的，作為一個(gè)pcb設(shè)計(jì)工程師必須了解smt，因?yàn)楹副P的制作，零件擺放必須符合生產(chǎn)的需要。

Ultra-fine-pitch(超密腳距):引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010(0.25mm)或更小.

Void(空隙):錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴,在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成 .

Yield(產(chǎn)出率):制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率.

Artwork(布線圖):PCB的導(dǎo)電布線圖,用來產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1.

Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備):為了評(píng)估性能等級(jí),設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備,也用于故障離析.

Bridge(錫橋):把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫,引起短路.

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì)):以有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法,將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi).

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備):一種可編程機(jī)器,有一個(gè)機(jī)械手臂,從自動(dòng)供料器拾取元件,移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn),以正確的方向貼放于正確的位置.

Placement equipment(貼裝設(shè)備):結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器,分為三種類型:SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng),可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì).

Reflow soldering(回流焊接):通過各個(gè)階段,包括:預(yù)熱,穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻,把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程.

Schematic(原理圖):使用符號(hào)代表電路布置的圖,包括電氣連接、元件和功能.

Solder bump(焊錫球):球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū),起到與電路焊盤連接的作用.

Soldermask(阻焊):印刷電路板的處理技術(shù),除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住.

Blind via(盲通路孔):PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面.

  Buried via(埋入的通路孔):PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見的).

Component density(元件密度):PCB上的元件數(shù)量除以板的面積.

Additive Process(加成工藝):一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅錫等).

Angle of attack(迎角):絲印刮板面與絲印平面之間的夾角.

Anisotropic adhesive(各異向性膠):一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在Z軸方向通過電流.

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路):客戶定做的用于專門用途的電路.

Bonding agent(粘合劑):將單層粘合形成多層板的膠劑.