Halides(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。 

    Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設備的內表面并引起阻塞。 

    Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學品，使得提前固化，即固化劑。 

    I 

    In-circuit test(在線測試)：一種逐個組件的測試，以檢驗組件的放置位置和方向。 

    J 

    Just-in-time (JIT剛好準時)：通過直接在投入生產前供應材料和組件到生產線，以把庫存降到少。 

    L 

    Lead configuration(引腳外形)：從組件延伸出的導體，起機械與電氣兩種連接點的作用。 

    Line certification(生產線確認)：確認生產線順序受控，可以按照要求生產出可靠的PCB。 

    M 

    Machine vision(機器視覺)：一個或多個相機，用來幫助找組件中心或提高系統(tǒng)的組件貼裝精度。 

    Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時間)：預料可能的運轉單元失效的平均統(tǒng)計時間間隔，通常以每小時計算，結果應該表明實際的、預計的或計算的。 

    N 

    Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。 

    O 

    Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。Open(開路)：兩個電氣連接的點(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點引腳共面性差。 

    Organic activated (OA有機活性的)：有機酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。 

    P 

    Packaging density(裝配密度)：PCB上放置組件(有源/無源組件、連接器等)的數(shù)量；表達為低、中或高。 

    Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設備，用于在照相底片上生產原版PCB布線圖(通常為實際尺寸)。 

    Pick-and-place(拾取-貼裝設備)：一種可編程機器，有一個機械手臂，從自動供料器拾取組件，移動到PCB上的一個定點，以正確的方向貼放于正確的位置。 

    Placement equipment(貼裝設備)：結合高速和準確定位地將組件貼放于PCB的機器，分為三種類型：SMD的大量轉移、X/Y定位和在線轉移系統(tǒng)，可以組合以使組件適應電路板設計。 

    R 

    Reflow soldering(回流焊接)：通過各個階段，包括：預熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝組件放入錫膏中以達到永久連接的工藝過程。 

    Repair(修理)：恢復缺陷裝配的功能的行動。 

    Repeatability(可重復性)：精確重返特性目標的過程能力。一個評估處理設備及其連續(xù)性的指標。 

    Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個重復過程。 

    Rheology(流變學)：描述液體的流動、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。 

    S 

    Saponifier(皂化劑)：一種有機或無機主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進松香和水溶性助焊劑的清除。 

    Schematic(原理圖)：使用符號代表電路布置的圖，包括電氣連接、組件和功能。 

    Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術。 

    Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，組件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。 

    Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護性和可用性) 

    Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴散。 

    Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源組件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。 

    Solderability(可焊性)：為了形成很強的連接，導體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。 

    Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術，除了要焊接的連接點之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。 

    Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量) 

    Solidus(固相線)：一些組件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。 

    Statistical process control (SPC統(tǒng)計程控)：用統(tǒng)計技術分析過程輸出，以其結果來指導行動，調整和/或保持質量控制狀態(tài)。 

    Storage life(儲存壽命)：膠劑的儲存和保持有用性的時間。 

    Subtractive process(負過程)：通過去掉導電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。 

    Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進濕潤的化學品。 

    Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。 

    T 

    Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的組件包裝，在連續(xù)的條帶上，把組件裝入凹坑內，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供組件貼片機用。 

    Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時，在溫度測量中產生一個小的直流電壓。 Type I, II, III assembly(一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝組件的PCB(I)；有引腳組件安裝在主面、有SMD組件貼裝在一面或兩面的混合技術(II)；以無源SMD組件安裝在二面、引腳(通孔)組件安裝在主面為特征的混合技術(III)。 

    Tombstoning(組件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。 

    U 

    Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對中心距離和導體間距為0.010”(0.25mm)或更小。 

    V 

    Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內，受熱的溶劑汽體凝結于物體表面。 

    Void(空隙)：錫點內部的空穴，在回流時氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。 

    Y 

    Yield(產出率)：制造過程結束時使用的組件和提交生產的組件數(shù)量比率。