SMT貼片加工印刷焊膏在工序的一些要求？昆山緯亞SMT貼片加工生產(chǎn)廠家
 

印刷工藝流程是保障表面組裝品質(zhì)的關(guān)鍵工藝之一，依據(jù)材料統(tǒng)計(jì)分析，在PCB設(shè)計(jì)恰當(dāng)、電子器件和PCB質(zhì)量有保證前提下，表面組裝含有70%的質(zhì)量問題存在于印刷技術(shù)上。因而，印刷部位是否正確(印刷精密度)、焊膏量的多少、焊膏量是不是勻稱、焊膏圖型是否清晰、有沒有黏連、印制電路板表面有沒有被焊膏粘污等都直接關(guān)系表面組裝板焊縫質(zhì)量。為了確保smt貼片組裝品質(zhì)，務(wù)必嚴(yán)格把控印刷焊膏的品質(zhì)。(導(dǎo)線節(jié)距0.65mm以內(nèi)的窄間隔元器件，務(wù)必品檢)。

1、增加焊膏規(guī)定

(1)增加的焊膏量勻稱，一致性好。焊膏圖型思路要清晰，鄰近的圖型中間最好不要黏連。焊膏圖型與焊盤圖形要一致，最好不要移位。

(2)在—般前提下，焊盤上利用系數(shù)的焊膏量應(yīng)是0.8mg/mm2上下。對(duì)窄間隔電子器件，應(yīng)是0.5mg/mm2上下(在實(shí)際操作中用模板厚度與張口規(guī)格來調(diào)節(jié))。

(3)印刷在PCB里的焊膏凈重與設(shè)計(jì)要點(diǎn)重量值對(duì)比，可容許有一定的誤差，焊膏遮蓋每一個(gè)焊盤面積，需在75%之上。

(4)焊膏印刷后，不得有比較嚴(yán)重坍落，邊沿工整，移位不得超過0.2mm，對(duì)窄間隔電子器件焊盤，移位不得超過0.lmm。PCB不可以被焊膏環(huán)境污染。

2、檢測(cè)方法

看著檢測(cè)，有窄間隔用2—5倍高倍放大鏡或3一20倍光學(xué)顯微鏡檢測(cè)。

3、檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

按照本產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)或參考其他規(guī)范(比如IPC規(guī)范或SJ/T10670-1995表面組裝加工工藝通用技術(shù)條件等規(guī)范)實(shí)行。

昆山緯亞智能科技有限公司是pcb板生產(chǎn)廠家。提供SMT貼片加工、昆山SMT貼片加工、PCB抄板,電路板抄板,昆山PCB設(shè)計(jì),昆山pcb打樣,昆山pcb抄板,昆山pcb快板等相關(guān)PCB服務(wù)，是優(yōu)質(zhì)誠(chéng)信的昆山pcb板的生產(chǎn)廠家。昆山緯亞電子科技有限公司坐落于昆山千燈鎮(zhèn)，以印刷電路板(PCB/SMT)產(chǎn)品生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)為主的高科技企業(yè)。
SMT貼片加工生產(chǎn)廠家,SMT貼片,昆山SMT貼片,昆山SMT加工,SMT貼片加工來源：SMT貼片加工印刷焊膏在工序的一些要求？昆山緯亞SMT貼片加工生產(chǎn)廠家