我PCB行業(yè)有待做強(qiáng) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)化勢(shì)在必行

據(jù)了解，2月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值為0.87,相比上個(gè)月0.85微幅上漲了0.02。出貨量為18.27億美元,相比1月份18.04億美元上漲了1.27%。訂單方面,2月份訂單額為15.85億美元,相比1月份15.38億美元上漲了3.06%。目前我半導(dǎo)體核心設(shè)備基本依賴(lài)進(jìn)口,出于戰(zhàn)略發(fā)展考慮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)化勢(shì)在必行。 
1月份半導(dǎo)體芯片銷(xiāo)售額達(dá)255億美元,同比增長(zhǎng)14.28%,環(huán)比增長(zhǎng)1%。而這已經(jīng)是連續(xù)16個(gè)月同比出現(xiàn)增長(zhǎng)。4季度芯片庫(kù)存為83.6天,相比三季度增長(zhǎng)了5.5天,庫(kù)存水平基本恢復(fù)到金融危機(jī)前高點(diǎn)。日本地震影響了芯片的供給,芯片價(jià)格因此波動(dòng)加大,預(yù)計(jì)2季度庫(kù)存水平將有所下降。

我PCB大而不強(qiáng) 
1月份北美印刷電路板硬板BB值為0.97,已經(jīng)是連續(xù)4個(gè)月低于1。相比前一個(gè)月0.96小幅回升0.01。北美印刷電路板軟板BB值為1.01,相比前一個(gè)月0.97上漲了0.04。我是全球大的PCB生產(chǎn)大,但不是生產(chǎn)強(qiáng),目前行業(yè)受上游原材料以及人力成本上漲影響,行業(yè)盈利狀況不佳。不過(guò)，隨著下游通訊電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,HDI以及上游的覆銅板的需求和盈利狀況將率先改善。

小尺寸精細(xì)面將有機(jī)會(huì) 
因蘋(píng)果的“iPhone4”配備了640×960像素的3.5英寸“RetinaDisplay”,智能手機(jī)的高端機(jī)型配備4英寸WVGA(800×480像素)面板會(huì)成理所當(dāng)然之勢(shì)。預(yù)計(jì)2011年640×960像素以上顯示器的供貨量將達(dá)到7750萬(wàn)塊,前景較好。 
LED需求低迷投資旺盛 
2010年Q4LED應(yīng)用的需求仍不見(jiàn)回溫,價(jià)格加速下降,降幅大的是高亮度照明用LED,價(jià)格降幅達(dá)21%。內(nèi)投資旺盛,預(yù)計(jì)11年投資額為1836億元。