在2014年PCB產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇同時，設(shè)備廠的業(yè)績都有向上成長的表現(xiàn)，如PCB制程曝光設(shè)備廠川寶科技在2014年1-3季財報的累計稅后盈余超過2013年全年，而川寶科技董事會決議發(fā)行2.4億元的內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債(CB)進(jìn)行市場籌資已獲準(zhǔn)，按規(guī)劃將在臺股馬年封關(guān)前完成募集。
而此一2.4億元的內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債也是川寶科技2011年10月上柜掛牌以來的首次發(fā)債籌資。主辦承銷券商為群益金鼎證券。
PCB制程曝光設(shè)備廠川寶科技2014年3季財報內(nèi)容顯示，其3季稅后盈余明顯優(yōu)于市場預(yù)期，以1.07億元創(chuàng)史上單季次高獲利，而川寶科技2014年1-3季稅后盈余高達(dá)2.99億元，每股稅后盈余7.73元。同時，以川寶科技2014年1-3季稅后盈余高達(dá)2.99億元，已超越2013年的全年2.41億元凈利。
川寶科技的此一發(fā)行2.4億元內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債計畫，主要針對向美合作廠商購入專利權(quán)、技術(shù)轉(zhuǎn)移及產(chǎn)品零組件用途，將用于生產(chǎn)直接成像(DI)曝光機(jī)設(shè)備。
PCB相關(guān)族群目前還有上斿玻纖布廠德宏已獲準(zhǔn)發(fā)行發(fā)行2億元的內(nèi)可轉(zhuǎn)換公司債計畫，德宏的發(fā)行CB籌資計畫如一切順利，可望在2015年1季完成募集。
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