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集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不斷擴大，線上分銷商將直接受惠：中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)銷售額過往5年都有雙位數(shù)的增速，2014年銷售額達3015.4億元(人民幣.下同)，按年增長16.2%，2010年至2014
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司(IDC)2015年第四季度的數(shù)據(jù)顯示，蘋果手機售出量已超過小米，占據(jù)了市場份額第六的位置。三星以近30%的市場分額依舊領(lǐng)跑市場，緊隨其后的是占有14.7%市場份額的
第25屆中國國際電子電路展覽會（CPCA Show 2016）將在本月的15日至17日在中國上海新國際博覽中心舉行。作為華南地區(qū)重要的PCB行業(yè)組織，廣東省印制電路行業(yè)協(xié)會（GPCA）、深圳市線
2016年3月2日,美國伊利諾伊州班諾克本—IPC─國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會®宣布在比利時布魯塞爾設(shè)立辦事處，為歐洲的會員提供包括會員支持、標準開發(fā)、教育機會等全方位
近日，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)郭光燦院士領(lǐng)導(dǎo)的中科院量子信息重點實驗室郭國平研究組在量子芯片開發(fā)領(lǐng)域取得一項重要進展，首次在砷化鎵半導(dǎo)體量子芯片中成功實現(xiàn)了量子相干特性好
隨著2016年正式開始起飛的OLED市場，三星顯示器(Samsung Display)和樂金顯示器(LG Display)分別準備投入各自的戰(zhàn)爭中；三星顯示器將集中在移動裝置用主動式有機發(fā)光二極體(AMO
易碎的智能手機屏幕成為眾多用戶心中的痛，但這個問題或在未來5年內(nèi)得到解決。近日，加拿大皇后大學(xué)的研究人員做出柔性屏智能手機——ReFlex，該手機可以通過彎曲扭
核心提示：從外媒近日的報道中了解到，據(jù)英國咨詢公司CCS Insight的可穿戴設(shè)備前景報告顯示，2020年將售出4.11億件智能穿戴設(shè)備，總價值達340億美元。 從外媒近日的報道中了解
蘋果新機上市加持等利多浮現(xiàn)，永豐金證衍商部指出，鴻家軍中的鴻海（2317）及F-臻鼎（4958）熱門認購權(quán)證很夯。 法人指出，Q3蘋果iPhone 7 Plus加入銷售拉貨潮起，蘋果4吋的iPhone
受惠軟板客戶有拉貨需求，法人表示，牧德(3563)今(2016)年第1季營收估可呈年成長，整體來看，今年雖然傳統(tǒng)板客戶拉貨持續(xù)看保守，不過看好軟板持續(xù)成長，且公司推出自動送料機新品，并切
隨著全球通信和家電產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品升級，我國電子元器件也將進入一個井噴式發(fā)展時期，而對于企業(yè)來說，優(yōu)質(zhì)引領(lǐng)的產(chǎn)品“互聯(lián)網(wǎng)+”是最次騰飛的機遇。同時工業(yè)機器人的使用
大陸手機大廠華為在全球手機坐三望二，PCB大廠華通今年大吃華為訂單，因華為全力搶攻中高階手機，采用華通HDI板比重大增，第二季起新機訂單開始拉貨，帶動華通第二季起營收明顯回溫，
集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不斷擴大，線上分銷商將直接受惠：中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)銷售額過往5年都有雙位數(shù)的增速，2014年銷售額達3015.4 億元(人民幣．下同)，按年增長16.2%(下圖)，2010年至
2016年聯(lián)發(fā)科持續(xù)將8核心手機芯片解決方案，由旗艦級智能型手機推向中、高階手機市場，大陸IC設(shè)計業(yè)者海思、展訊等亦全面加入高階多核心手機芯片戰(zhàn)局，兩岸手機及半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期
近幾年慘澹經(jīng)營的印刷電路板上游玻纖、銅箔廠，在市場供應(yīng)減少、報價趨穩(wěn)甚至漲價，近期國際銅價回溫，今年有望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，銅箔更率先反彈，3月漲幅逾4％，為一年多來首見。 金居開發(fā)
相關(guān)LED行業(yè)研究結(jié)構(gòu)報告中指出，由于近年各國積極的LED燈具替換需求及政府相關(guān)補貼支持，LED工業(yè)照明增長快速。2016年全球LED工業(yè)照明市場規(guī)模達29.32億美元，并以超過15%的年
茂迪3月3日宣布通過由英國標準協(xié)會(bsi.)產(chǎn)品水足跡認證(ISO14046:2014.TW - News)，成為首家通過水足跡認證之太陽能電池業(yè)者。 茂迪2010年率先通過太陽能電池碳足跡之
廣東依頓電子科技股份有限公司關(guān)于公司廠區(qū)車間火災(zāi)事故的公告 本公司及董事會全體成員保證公告內(nèi)容的真實、準確和完整，并對公告中的虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏
金安國紀2月26日晚間披露2015年度業(yè)績快報，2015年公司生產(chǎn)經(jīng)營狀況較好，主營業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，營業(yè)總收入及利潤均有所增長。 報告期內(nèi)，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入255,001.92萬元，同比增
臺積電獨吃蘋果A10處理器代工大單，本月啟動密集投片，預(yù)定16奈米月產(chǎn)能將由2月的4萬片，拉升到8萬片，產(chǎn)能沖一倍，為臺積電業(yè)績點火，也為蘋果下半年iPhone 7新機拉貨開啟序幕。
全球首款柔性屏手機已經(jīng)悄然亮相，但是看到它的造型，大家千萬不要驚訝。 近日，加拿大皇后大學(xué)已經(jīng)研制出了一款名叫ReFlex的手機(運行Android 4.4系統(tǒng))，其是世界上首款配備全
為加大對寶安區(qū)行業(yè)骨干企業(yè)服務(wù)扶持的力度，挖掘一批成長潛力大、在經(jīng)濟發(fā)展中發(fā)揮龍頭領(lǐng)軍作用的企業(yè)進行培育，引領(lǐng)企業(yè)做大做強，寶安區(qū)啟動了推動經(jīng)濟發(fā)展的“龍頭企業(yè)
根據(jù)市場研究機構(gòu)最新版2016年McClean報告，在2015年衰退1%的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出，預(yù)測在2016年只呈現(xiàn)個位數(shù)字的成長。而現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的起落變化，開始與過去超過
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)
為搶攻復(fù)雜晶片設(shè)計商機，明導(dǎo)國際(Mentor Graphics)宣布為Veloce硬體模擬平臺推出新型應(yīng)用程式(Apps)，可快速擴展用于SoC和系統(tǒng)設(shè)計驗證的硬體模擬使用模型，同時，新型Veloce Ap
集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不斷擴大，線上分銷商將直接受惠：中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)銷售額過往5年都有雙位數(shù)的增速，2014年銷售額達3015.4億元(人民幣.下同)，按年增長16.2%，2010年至2014
第25屆中國國際電子電路展覽會（CPCA Show 2016）將在本月的15日至17日在中國上海新國際博覽中心舉行。作為華南地區(qū)重要的PCB行業(yè)組織，廣東省印制電路行業(yè)協(xié)會（GPCA）、深圳市線
核心提示：從外媒近日的報道中了解到，據(jù)英國咨詢公司CCS Insight的可穿戴設(shè)備前景報告顯示，2020年將售出4.11億件智能穿戴設(shè)備，總價值達340億美元。 從外媒近日的報道中了解
蘋果新機上市加持等利多浮現(xiàn)，永豐金證衍商部指出，鴻家軍中的鴻海（2317）及F-臻鼎（4958）熱門認購權(quán)證很夯。 法人指出，Q3蘋果iPhone 7 Plus加入銷售拉貨潮起，蘋果4吋的iPhone
集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額不斷擴大，線上分銷商將直接受惠：中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)銷售額過往5年都有雙位數(shù)的增速，2014年銷售額達3015.4 億元(人民幣．下同)，按年增長16.2%(下圖)，2010年至
2016年聯(lián)發(fā)科持續(xù)將8核心手機芯片解決方案，由旗艦級智能型手機推向中、高階手機市場，大陸IC設(shè)計業(yè)者海思、展訊等亦全面加入高階多核心手機芯片戰(zhàn)局，兩岸手機及半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期
全球首款柔性屏手機已經(jīng)悄然亮相，但是看到它的造型，大家千萬不要驚訝。 近日，加拿大皇后大學(xué)已經(jīng)研制出了一款名叫ReFlex的手機(運行Android 4.4系統(tǒng))，其是世界上首款配備全
根據(jù)市場研究機構(gòu)最新版2016年McClean報告，在2015年衰退1%的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出，預(yù)測在2016年只呈現(xiàn)個位數(shù)字的成長。而現(xiàn)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出的起落變化，開始與過去超過
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2016年1月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商平均訂單金額為13.2億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比)為1.08，代表半導(dǎo)