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大陸手機(jī)大廠華為在全球手機(jī)坐三望二,PCB大廠華通今年大吃華為訂單,因華為全力搶攻中高階手機(jī),采用華通HDI板比重大增,二季起新機(jī)訂單開始拉貨,帶動(dòng)華通二季起營(yíng)收明顯回溫,三季再加入蘋果iPhone 7訂單,營(yíng)運(yùn)可望逐季攀高,左擁華為,右抱蘋果,華通今年有機(jī)會(huì)再戰(zhàn)新高。
華通去年在蘋果與華為訂單加持下,全年與去年四季營(yíng)收同步創(chuàng)下新高,即將在月底公布去年財(cái)報(bào),法人預(yù)估,華通去年全年EPS可沖上2.3-2.5元(新臺(tái)幣,下同),創(chuàng)下歷史新高;華為今年喊出手機(jī)出貨將再成長(zhǎng)30%,華通通吃蘋果與非蘋陣營(yíng)兩大客戶,今年訂單可望再成長(zhǎng)。
華通的大客戶華為氣勢(shì)如虹,去年華為智能型手機(jī)全球出貨量超過(guò)1.08億臺(tái),成長(zhǎng)幅度高達(dá)44%,傲視同業(yè)。華為今年訂下30%的高成長(zhǎng)目標(biāo),并延續(xù)去年搶攻中高階機(jī)種市占為擴(kuò)展重點(diǎn)。
華通2月因工作天數(shù)減少,營(yíng)運(yùn)相對(duì)清淡,各手機(jī)大廠在世界通訊大會(huì)(MWC)展示的旗艦新機(jī)可望自本月起陸續(xù)下單,為二季營(yíng)運(yùn)帶來(lái)一波成長(zhǎng)動(dòng)能。三季蘋果iPhone 7訂單正式放量,全面迎接傳統(tǒng)旺季。
華通指出,由于各手機(jī)大廠積極朝中高階智能型手機(jī)發(fā)展,對(duì)于HDI板需求強(qiáng)勁,有利公司接單,今年資本支出約50億元,規(guī)劃進(jìn)行Any Layer HDI制程產(chǎn)能擴(kuò)充,并針對(duì)臺(tái)灣廠與惠州廠的HDI制程再加以升級(jí),中重慶涪陵廠三期預(yù)計(jì)在三季產(chǎn)能開出,預(yù)估增加15萬(wàn)平方英尺的產(chǎn)能。
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