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PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝

發(fā)布時間:2011-12-26 00:00:00 分類:企業(yè)新聞

   杭州PCB抄板公司-緯亞電子:PCB制作技術(shù),包含計算機(jī)輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM,還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)
Gerber文件一CAM處理和輸出。

關(guān)健字:PCB制版技術(shù),Gerber數(shù)據(jù),CAD軟件,CAM軟件,光繪制版

一、計算機(jī)輔助制造處理技術(shù)

  計算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求,都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在CAM這道工序來完成。特別需要注意,用戶文件中間距過小地方,必須做出相應(yīng)的處理。

  因為每個廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同,要達(dá)到用戶的終要求,必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整,以滿足用戶有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。

1.CAM所完成的工作

    ①焊盤大小的修正,合拼D碼。

    ②線條寬度的修正,合拼D碼。

    ③小間距的檢查,焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。

    ④孔徑大小的檢查,合拼。

    ⑤小線寬的檢查。

    ⑥確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。

    ⑦進(jìn)行鏡像。  、

    ⑧添加各種工藝線,工藝框。

    ⑨為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。

    ⑩形成中心孔。

    ⑩添加外形角線。

    ⑥加定位孔。

    ⑩拼版,旋轉(zhuǎn),鏡像。

    ⑩拼片。

    ⑩圖形的疊加處理,切角切線處理。

    ⑩添加用戶商標(biāo)。

2.CAM工序的組織

    由于現(xiàn)在市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種,因此對于CAD工序的管理必須首先從組織上著手,好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn),所以在整個光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對象會帶來以下問題。
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(1)CAD軟件種類太多,如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成,就要求每個操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個很長的培訓(xùn)期,才能使操作員成為熟練工,才能達(dá)到實際生產(chǎn)要求。這從時間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。

(2)由于工藝要求繁多,有些要求對于某些CAD軟件來講是無法實現(xiàn)的。因為CAD軟件是做設(shè)計用的,沒有考慮到工藝處理中的特殊要求,因而無法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的,做這些工作是拿手的。

(3)CAM軟件功能強(qiáng)大,但全部是對Getber文件進(jìn)行操作,而無法對CAD文件操作。

(4)如果用CAD進(jìn)行工藝處理,則要求每個操作員都要配備所有的CAD軟件,并對每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對管理造成不必要的混亂。

綜上所述,CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。

    ①所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對象。

    ②每個操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。

    ③每個操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。

    ④對Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。

    ⑤CAM工序可以相對集中由幾個操作員進(jìn)行處理,以便管理。

  合理的組織機(jī)構(gòu)將大大提高管理效率、生產(chǎn)效率,并有效地降低差錯率,從而達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。

二、光繪工藝

光繪工藝的一般流程是:檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

    1.檢查文件

    (1)檢查用戶的文件  用戶拿來的文件,首先要進(jìn)行如下檢查。

  ①檢查磁盤文件是否完好。

  ②檢查該文件是否帶有病毒,有病毒則必須先殺毒。

  ③檢查用戶數(shù)據(jù)格式。

  ④如果是Gerber文件,則檢查有無D碼表或內(nèi)含D碼(RS274-X格式)。

 用戶提供的原始數(shù)據(jù),通常的格式如下。

    Gerber           (RS274D&RS274X);

    HPGL1/2          (HP Graphic Layer);

    Dxf&Dwg          (Autocad for Windows);

    Protel format    (DDB\pcb\sch\prj);

    Oi5000           (Orbotech output format);

    Excellon1/2      (drill/rot);

    IPC-D350         (netlist);

    Pads2000         (job)。

  所以要能正確的分析出某個數(shù)據(jù)的數(shù)據(jù)格式。特別是對Gerber中的RS274D的格式要深入了解,要分析和理解正確、標(biāo)準(zhǔn)的Aperture,對它們之間的關(guān)系作詳細(xì)的分析。有一點非常重要的是要仔細(xì)閱讀Apeture文件,因為有時會有一些特殊的情況出現(xiàn),比如,有時用戶會提出把一個Aperture從圓形換成長方形、從長方形換成散熱盤等。如果打開Gerber的原始文件,會發(fā)現(xiàn)它的數(shù)據(jù)只有D碼與坐標(biāo),因為圖形文件由三部分組成:坐標(biāo)、大小、形狀,而Gerber文件中只有坐標(biāo),所以需要另外兩個條件,如果接到的文件中有Apertuer文件,那么打開它,會發(fā)現(xiàn)其中有需要的數(shù)據(jù),如果能將其很好的結(jié)合起來,那么將能讀人用戶的原始數(shù)據(jù)。
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    (2)檢查設(shè)計是否符合本廠的工藝水平

    ①檢查客戶文件中設(shè)計的各種間距是否符合本廠工藝,線與線之問的間距、線與焊盤之間的間距、焊盤與焊盤之間的間距,以上各種間距應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的小間距。

    ②檢查導(dǎo)線的寬度,要求導(dǎo)線的寬度應(yīng)大于本廠生產(chǎn)工藝所能達(dá)到的小線寬。

    ③檢查導(dǎo)通孔大小,以保證本廠生產(chǎn)工藝的小孔徑。

    ④檢查焊盤大小與其內(nèi)部孔徑,以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

  2.確定工藝參數(shù)

   根據(jù)用戶要求確定各種工藝參數(shù)。工藝參數(shù)可能有如下幾種情況。

  (1)根據(jù)后序工藝的要求,確定光繪底片是否鏡像

    ①底片鏡像的原則  為了減小誤差,藥膜面(即乳膠面)必須直接貼在感光膠的藥膜面。

    ②底片鏡像的決定因素  如果是網(wǎng)印工藝或干膜工藝,則以底片藥膜面貼基板銅表面為準(zhǔn)。如果是用重氮片曝光,由于重氮片拷貝時鏡像,所以其鏡像應(yīng)為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片,而不是在光繪底片上拼版,則需多加一次鏡像。 杭州PCB|杭州smt

  (2)確定阻焊圖形擴(kuò)大的參數(shù)
    ①確定原則  阻焊圖形的增大以不露出焊盤旁邊的導(dǎo)線為準(zhǔn);阻焊圖形的縮小以不蓋住焊盤為原則。由于操作時的誤差,阻焊圖形對線路可能產(chǎn)生偏差。如果阻焊圖形太小,偏差的結(jié)果可能使焊盤邊緣被掩蓋,因此要求阻焊圖形加大一些;但如果阻焊圖形擴(kuò)大太多,由于偏差的影響可能露出旁邊的導(dǎo)線。

    ②阻焊圖形擴(kuò)大的決定因素  本廠阻焊工藝位置的偏差值,阻焊圖形的偏差值。由于各種工藝所造成的偏差不一樣,所以對應(yīng)各種工藝的阻焊圖形擴(kuò)大值也不同。偏差大的阻焊圖形擴(kuò)大值應(yīng)選得大些。板子導(dǎo)線密度大,焊盤與導(dǎo)線之間的問距小,阻焊圖形擴(kuò)大值應(yīng)選小些;板子導(dǎo)線密度小,阻焊圖形擴(kuò)大值可選得大些。

(3)根據(jù)板子上是否需要插頭鍍金(俗稱金手指)確定是否要增加工藝導(dǎo)線。

(4)根據(jù)電鍍工藝要求確定是否要增加電鍍用的導(dǎo)電邊框。

(5)根據(jù)熱風(fēng)整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導(dǎo)電工藝線。

(6)根據(jù)鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

(7)根據(jù)后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

(8)根據(jù)板子外型確定是否要加外形角線。

(9)當(dāng)用戶高精度板子要求線寬精度很高時,要根據(jù)本廠生產(chǎn)水平,確定是否進(jìn)行線寬校正,以調(diào)整側(cè)蝕的影響。

3.底版的光繪制作一輸出

    由于許多印制板廠家都不把光繪機(jī)繪制的底片直接用于成像生產(chǎn),而是用它來翻拍工作底片,這里我們把光繪底片稱之為底版。在新開始光繪之前,首先要調(diào)整光繪機(jī)的各參數(shù),使之處于適宜的工作狀態(tài)。

    (1)光繪機(jī)參數(shù)的設(shè)置

    ①光源強(qiáng)度的設(shè)置  在光繪過程中,如果光源強(qiáng)度過高,則繪制的圖形會出現(xiàn)光暈;如果光源的強(qiáng)度過低,則繪制的圖形會曝光不足,因此無論是矢量光繪機(jī)還是激光光繪機(jī)都存在一個光強(qiáng)調(diào)節(jié)問題。在高檔的光繪機(jī)中設(shè)置有一個光強(qiáng)檢測電路,當(dāng)光強(qiáng)不足時,光繪機(jī)將拒絕工作或快門不打開,并且將錯誤提示在屏幕上。有時激光光繪機(jī)繪制過的底片一點也沒有曝光的跡象,就是由于光強(qiáng)不足所致。通??梢酝ㄟ^調(diào)節(jié)發(fā)光器件的電壓來控制光源的強(qiáng)度,每當(dāng)更換一次發(fā)光器件或更換一次顯影液之后,應(yīng)用光繪試驗片來檢查光強(qiáng)是否適當(dāng)。

    ②光繪速度的調(diào)節(jié)  光繪機(jī),特別是矢量光繪機(jī),其繪圖的速度也是影響繪片質(zhì)量的重要因素。在矢量光繪機(jī)劃線時,若繪圖速度過快,即光束在底片上停留時間過短,則會產(chǎn)生曝光不足現(xiàn)象;若繪圖速度過慢,即光束在底片上停留時間過長,則會曝光過度出現(xiàn)光暈現(xiàn)象。不僅光繪速度會影響繪片效果,而且光繪時的加速度和曝光時快門打開和關(guān)閉的延遲時間都會對結(jié)果有影響,這些參數(shù)也需認(rèn)真調(diào)節(jié)。

    ③光繪時底片的放置  由于各種外界因素的變化,光繪底片會發(fā)生微小的伸縮變形,一般情況下它對印制電路板的加工不會產(chǎn)生多大的影響,但有時也會使底片不能用。因此,除了盡量消除外界環(huán)境因素的影響外,在光繪操作時也應(yīng)加以注意。在放置底片時,應(yīng)盡量保證要繪制的同一印制電路圖不同層(如元件面和焊接面)的X、y方向和一張底片的X、y方向是一致的,這樣變起形來多少有點同一性。對有些精度不是很高的光繪機(jī),繪片時盡可能從繪圖臺面的原點開始,繪制同一電路不同層次的圖形時,盡量在臺面的相同坐標(biāo)范圍上,放置底片時也相應(yīng)要加以注意。另外,放底片時應(yīng)保持底片的藥膜面朝上對著光源,以減小底片介質(zhì)對光的衍射作用。

    ④底片臺面的保養(yǎng)  繪圖臺面(或弧面)的清潔平整是繪圖質(zhì)量的重要保證,在底片的臺面(弧面)上除了需繪制的底片外不應(yīng)有其他物品,也不要劃傷工作面,真空吸附底片的小孔應(yīng)保持暢通,這樣才能繪出高精度的底片。

    (2)圖形底版的繪制  當(dāng)光繪處于正常工作狀態(tài)時它通過磁盤、RS232口或磁帶(目前磁帶方式已很少采用)輸入光繪數(shù)據(jù),然后就在底片上繪出這些數(shù)據(jù)所描述的圖形。事實上,在光繪機(jī)上除了簡單的操作外,并不需要做更多的工作,光繪圖形的大量工作是在光繪文件的產(chǎn)生和處理方面。
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    ①線路片的繪制  一般只需對審查合格的設(shè)計圖形直接生成光繪數(shù)據(jù),把光繪數(shù)據(jù)輸入光繪機(jī)即可。通常線路片應(yīng)是1:1的,對于某些比

較復(fù)雜的電路,應(yīng)注意光繪底片上的圖元尺寸與設(shè)計值的誤差是否會給生產(chǎn)造成影響,如果有影響,應(yīng)修改設(shè)計的圖元尺寸以彌補(bǔ)光繪值的偏差。

    ②阻焊片的繪制  對阻焊片要求比線路片低,但根據(jù)不同的工藝要求,阻焊片的焊盤應(yīng)比線路片放大一些,在生成阻焊片的光繪數(shù)據(jù)就應(yīng)加以注意。

?、圩址睦L制  對字符片的要求稍低一些,不過由于器件的字符往往是布局時隨著器件從庫中調(diào)出來的,其字符的大小,構(gòu)成字符的線寬往往參差不齊。有的字符太小,用油墨印出時會模糊不清;有的線太細(xì),絲印效果也不好,這就要求在生成字符的光繪文件前對字符進(jìn)行認(rèn)真檢查,在生成字符的光繪文件時,盡量把字符的線寬歸并為一種或幾種,使之符合工藝要求。

    ④鉆孔片的繪制  一般情況下并不需要繪制鉆孔底片,但有時為了更好地檢驗鉆孔情況或清楚地區(qū)分孔徑,也可以繪一張鉆孔片。對于矢量光繪機(jī),在繪制區(qū)分孔徑的鉆孔時,應(yīng)考慮到節(jié)省光繪時間,即生成光繪數(shù)據(jù)時應(yīng)注意采用簡單的符號來標(biāo)識孔徑。

    ⑤大面積覆銅的電源、地層的繪制  對于標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計的電源、地層,按照設(shè)計繪制的底片與印制板上圖形是相反的,也就是說底片上沒曝光的部分才是銅箔,而底片上有圖形的部分在印制板上是隔離部分,沒有銅層。由于工藝的需要,在繪制電源、地層時,隔離盤應(yīng)比線路層的焊盤大一些,對于與電源或地層相連接的孔,好不要什么都不繪,而應(yīng)繪出專門的花焊盤,這不僅僅是保證可焊性的問題,更重要的是有利于底片的檢查,哪個位置有孔、哪個位置無孔,哪個孔接電源或接地,一目了然。

    ⑥鏡像繪片  由于在印制電路板成像工序中需要將底片的藥膜面(圖形面)貼在印制板銅箔附著的干膜上。因此在繪片時就應(yīng)考慮到圖形的相位(即圖形面的正反)問題,不提倡通過把底片的藥膜面反放來實現(xiàn)調(diào)圖形相位的方法,而且當(dāng)幾個小圖形繪在一張大底片上時,用此方法也不能使它們的相位不同,應(yīng)當(dāng)在生成光繪數(shù)據(jù)文件時就加以注意。一般情況下,由于在用底片成像前需要翻一次片,因此對印制電路板的單數(shù)層(1、3、5、…、層)圖形,生成的光繪數(shù)據(jù)應(yīng)該為正相位,面對雙數(shù)層圖形,生成的光繪數(shù)據(jù)所描述的圖形應(yīng)該為鏡像圖形。如果直接用光繪底片進(jìn)行印制板成像加工,則前面說的相位應(yīng)反過來。
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    ⑦圖形層次的標(biāo)識標(biāo)識出底片圖形所對應(yīng)的印制板層次相當(dāng)重要,例如一個簡單的單面板,如果不標(biāo)識出圖形所在的面(層),可能會把焊接面做成元件面,到頭來將會導(dǎo)致器件不好安裝,雙面板及多層板更是如此。有的印制板輔助設(shè)計軟件可以生成光繪文件時自動加上圖形所在的層次,這無疑帶來許多方便。但在應(yīng)用時應(yīng)注意兩點,首先是印制電路布線時的層次是否就是加工所安排的層次;其次,設(shè)計時圖形的零點往往遠(yuǎn)離坐標(biāo)原點,而自動加上的層次標(biāo)記是在坐標(biāo)原點附近,這樣在層次標(biāo)記與圖形之間會有很大的間隔,這不僅會影響標(biāo)識的效果,而且會造成底片的浪費。

    ⑧光圈的匹配  無論是矢量光繪機(jī)還是激光光繪機(jī),都存在光圈匹配問題。如果設(shè)計圖形中用的是40mil的焊盤,而光繪時用50mil的光圈,顯然繪出的圖形會有差異,但是由于在圖形設(shè)計時圖元(線段、焊盤)的尺寸可以隨便制定,因此若要求光繪機(jī)的光圈與之完全相符,對于矢量光繪機(jī)來說是做不到的,對于激光光繪機(jī)來說也是麻煩的,而且從加工角度來看大都沒這個必要,就是做到了光圈完全相配,由于聚焦及顯影等因素的影響,繪出底片上的圖元尺寸還是會與設(shè)計值有一點差別。因此,在實際的處理過程中只要加工工藝允許,完全可以選用現(xiàn)有的光圈(對矢量光繪機(jī))或已設(shè)置好的光圈(對激光光繪機(jī))。在許多時候用50mil的光圈去對應(yīng)46mil或55mil的設(shè)計值,甚至用60mil的光圈去對應(yīng)40mil的設(shè)計值都是允許的。
 

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