由于鉛對人類的危害,防止鉛污染已成世界潮流。投放市場的電子、電氣產(chǎn)品不含鉛、汞、鎘、六價鉻、聚溴二苯醚和聯(lián)苯6種有害物質(zhì)。市場的發(fā)展趨勢將迫使含鉛焊料的電子產(chǎn)品無法進入市場。因此，在波峰焊和回流焊接中采用無鉛焊接工藝技術(shù)就成為我們面臨的緊迫任務。

無鉛焊接環(huán)境是指在無鉛焊接過程中，對無鉛焊接成功與否造成決定性因素的一些周圍環(huán)境。較為典型的例子，就是在無鉛回流焊、無鉛波峰焊、無鉛芯片級返修過程中是否有氮氣保護。目前無鉛回流焊、無鉛波峰焊的技術(shù)已經(jīng)相對成熟，品牌之間的競爭已經(jīng)從技術(shù)上轉(zhuǎn)向為價格與服務方面，究其原因，就是眾多無鉛回流焊、無鉛波峰焊的生產(chǎn)企業(yè)對氮氣保護技術(shù)上一致性認可。因環(huán)保原因要求，很多公司的回流焊設(shè)備要根據(jù)有關(guān)部門要求，改革為無鉛回流焊，則其工藝是需要純氮保護，氮氣在回流環(huán)境中用于不同的目的，它可以保護板子PCB表面通過多次回流，防止焊盤和引腳的氧化，使得引腳的浸潤性更好，焊點更為光亮。這些在無鉛工藝中更為顯著。

氮氣將起保護作用防止氧化。雖然它在無鉛工藝中并不是必需的，但氮氣的使用增大了工藝窗口，許多無鉛回流生產(chǎn)者正在使用它。氮氣可以減少表面的氧化，使得焊點獲得更好的浸潤。另外，對于多次焊接工藝也時發(fā)關(guān)鍵。使用氮氣的另一個好處是增加表面張力，它使得制造商在選擇器件時有更大的余地，并且增加焊點表面光潔度，使薄型材料不易褪色?，F(xiàn)今為流行的氮氣制取方法是通過變壓吸咐（PSA）制氮機來制取氮氣，為適應smt無鉛回流焊、無鉛波峰焊環(huán)保需求，蘇凈集團專業(yè)研發(fā)了無鉛工藝專用制氮機，氣體品質(zhì)達到際標準，本著為客戶創(chuàng)造有創(chuàng)造力商業(yè)價值的理念，為客戶提供完整卓越的售前、售中、售后服務及系統(tǒng)解決方案深得松下電工、富士通電子、住友電子、亞旭電子、新進電子、維信電子、維訊電子等優(yōu)秀企業(yè)青睞。

PSA變壓吸附制氮裝置分離制程簡介：采用碳分子為吸附劑，在一定的壓力下、碳分子篩對空氣中氧的吸附遠大于氮，因此通過可編程控制氣動閥門的開啟，兩只吸附塔可以交替循環(huán)，加壓吸附，減壓脫附，完成氧氮分離，得到所需純度的氮氣，設(shè)備制程及儲存全部是低壓氣態(tài)，免除高壓的風險和液態(tài)的日蒸發(fā)損耗。