大族激光PCB事業(yè)部總經(jīng)理  楊朝輝

    剛剛過去的2015年，在全球經(jīng)濟環(huán)境不甚景氣的情況下PCB產(chǎn)業(yè)也整體呈現(xiàn)萎靡，諸如Prismark等權(quán)威機構(gòu)預(yù)測去年全球PCB銷售額較2014年僅持平，而2016年的市場環(huán)境也不甚明朗，在未來的幾年中都將呈現(xiàn)低速運行的態(tài)勢。

    著眼全球，PCB行業(yè)間的并購、關(guān)停事件屢見報端，如TTM收購惠亞集團、日立/松下關(guān)閉臺灣工廠、內(nèi)東山精密收購美FPC大廠Mflex(維訊)；而視線轉(zhuǎn)至內(nèi)則是另一番景象，勝宏科技、博敏電子、正業(yè)科技、光華科技的成功上市，使得內(nèi)PCB行業(yè)上市企業(yè)逾20家，PCB行業(yè)的投資力度不減，但即使是在此上市熱潮下，也不能掩蓋由于智能手機增速放緩、PC持續(xù)低迷帶來的市場需求不振，內(nèi)很多線路板企業(yè)存在產(chǎn)能利用率不足的情況，行業(yè)整體增速放緩。

一、全球PCB產(chǎn)業(yè)狀況

    縱觀產(chǎn)業(yè)狀況，全球的PCB格局相對穩(wěn)定，中自從2006年起穩(wěn)居銷售一，2014年的市占率擴大至44.9%，可見近幾年中的PCB產(chǎn)業(yè)增長率也會高于全球平均水平，因此市占率將進一步擴大。
不同產(chǎn)品類別占比情況可體現(xiàn)一個家/地區(qū)大致的PCB技術(shù)能力。日本、韓、臺灣以及歐美家/地區(qū)牢牢掌握著高附加值產(chǎn)品的市場份額，如日本、韓、臺灣等家/地區(qū)的IC載板銷售占比在30%左右。而內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)半數(shù)產(chǎn)品為傳統(tǒng)多層板，其中汽車、航空航天、通訊等PCB技術(shù)能力也主要掌握在外資企業(yè)手中，因此內(nèi)PCB生產(chǎn)企業(yè)尚有相當(dāng)大的差距。

二、中PCB產(chǎn)業(yè)狀況

    中的PCB產(chǎn)業(yè)方興未艾，在全球PCB產(chǎn)業(yè)中地位的變化顯著。從NT.information每年發(fā)布的全球PCB產(chǎn)業(yè)100強名錄中可以看出，內(nèi)資企業(yè)除深南電路可喜地首次進入全球名錄前35強外，奧士康、景旺、五株科技、勝宏科技等企業(yè)排名大幅提升，進入PCB百強企業(yè)的中企業(yè)數(shù)量連年增長，2014年達到29家，占總數(shù)的近三成，整體的銷售產(chǎn)值也較上年度增加高達11個百分點。
同時，相較于全球PCB行業(yè)龍頭企業(yè)，中PCB企業(yè)的體量還有非常大的差距，全球三甲日本旗勝、臺灣臻鼎和臺灣欣興的產(chǎn)值幾乎相當(dāng)于全部上榜的29家中企業(yè)。內(nèi)總共有超過1500家PCB企業(yè)，但大多在產(chǎn)業(yè)中下游激烈競爭，沒有自身的技術(shù)特點，拼的只是價格，總體而言內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)大而不強的境況，很容易受宏觀環(huán)境的影響而產(chǎn)生波動。因此轉(zhuǎn)變經(jīng)營方式，在技術(shù)能力、流程改善方面下功夫，才能在不景氣的環(huán)境中奮起。

三、中PCB產(chǎn)業(yè)存在的問題

    1、隨著內(nèi)老齡化加重，人口紅利消失，勞動力成本上升以及員工培養(yǎng)難等問題都影響著PCB行業(yè)的發(fā)展。

    2、在高端產(chǎn)品的制造技術(shù)方面存在短板，IC載板技術(shù)、任意階HDI技術(shù)、高精軟板/軟硬結(jié)合板技術(shù)方面，無論產(chǎn)線的技術(shù)參數(shù)還是生產(chǎn)工藝都存在較大差距，如際先進水平已經(jīng)可量產(chǎn)10/10μm線寬線隙的載板，30/30μm線寬線隙的十四層Anylayer HDI板。

    3、內(nèi)大部分企業(yè)的自動化程度偏低，對新技術(shù)新設(shè)備帶來的效益認(rèn)識不足；LDI激光直接成像設(shè)備、AVI自動外觀檢查設(shè)備等的市場接受度有待提升。

    4、在關(guān)鍵材料、化學(xué)藥水和整機設(shè)備或設(shè)備的關(guān)鍵零部件上受外領(lǐng)先廠商的制約，如高頻高速板材、精細(xì)線路蝕刻設(shè)備、激光設(shè)備的光源/振鏡等都依賴于進口。

四、中PCB產(chǎn)業(yè)的變化

    自動化、智能化生產(chǎn)是打破PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展僵局的利器，通過工業(yè)4.0戰(zhàn)略，提升PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，實現(xiàn)柔性化、精細(xì)化生產(chǎn)，業(yè)內(nèi)很多的隱形冠軍已經(jīng)積極布局并獲得豐厚的回報。這些變化包含：

    1、精細(xì)化生產(chǎn)：從簡化生產(chǎn)流程、提升材料利用率、減少污染等方面入手，提升投入產(chǎn)出比值。如利用LDI激光直接成像設(shè)備，將原先復(fù)雜的流程(CAD/CAM資料-菲林-制版-曝光-顯影等)簡化為簡單流程(CAD/CAM資料—直接數(shù)字曝光—顯影)，在提升生產(chǎn)效率和質(zhì)量的同時大大減少輔料的浪費和多流程對品質(zhì)控制帶來的風(fēng)險，另外AVI自動外觀檢查機、自動文字噴印機、在線AOI設(shè)備等都具有相同的特性。    
   
    2、提升PCB生產(chǎn)自動化、智能化生產(chǎn)水平：自動化帶來的利好不僅是操作人員的減少，極大地提升了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，而且自動化帶來的另一個好處則是在減少操作員工干預(yù)的情況下，實現(xiàn)更大尺寸/面積working panel加工，從而顯著地提升加工效率。通過利用一體化設(shè)備、機器人等手段，實現(xiàn)工序內(nèi)不同工位、不同工序間甚至不同廠區(qū)間的自動化作業(yè)。

    3、掘金細(xì)分領(lǐng)域：全球PCB的增長動能絕大多數(shù)來源于智能手機、IOT物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高速網(wǎng)絡(luò)/通訊/大數(shù)據(jù)處理等，因此與之相關(guān)的IC載板、任意層HDI以及高可靠性的多層板等是市場未來需求主力，因此有些企業(yè)結(jié)合自身條件深耕細(xì)分領(lǐng)域，獲得更加理想的收益。

    4、內(nèi)PCB行業(yè)的上下游企業(yè)、高校以及科研單位等在產(chǎn)學(xué)研方面合作更加緊密而深入；將有助于提升內(nèi)關(guān)鍵材料、專用設(shè)備核心零部件的自給率，進而帶動內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)朝更具競爭力的方向發(fā)展。

    結(jié)語：在世界經(jīng)濟發(fā)展不明朗，內(nèi)經(jīng)濟步入新常態(tài)的大環(huán)境下，PCB行業(yè)也將面臨著深入調(diào)整，但大浪淘沙，只有那些真正認(rèn)識到行業(yè)內(nèi)在需求的企業(yè)將獲取更大的發(fā)展機遇。