欣興、景碩、健鼎、華通、泰鼎、敬鵬等多家PCB廠2015年規(guī)劃持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，以新廠、新產(chǎn)能因應(yīng)客戶訂單需求與成長機(jī)會；欣興再度投資超過新臺幣百億元，達(dá)近3年新高水準(zhǔn)，為PCB廠之冠。

健鼎、泰鼎與華通均將進(jìn)一步增加新廠的產(chǎn)能規(guī)模，分段開出下一階段產(chǎn)能；敬鵬桃園新廠則生產(chǎn)高階車用HDI；隨著新產(chǎn)能進(jìn)入量產(chǎn)，下半年PCB廠業(yè)績可望隨產(chǎn)業(yè)升溫，平均價格(ASP)競爭也將更為激烈。

多家PCB廠規(guī)劃于2015年繼續(xù)開出新產(chǎn)能，為設(shè)備廠帶來正面展望；欣興日前公告資本預(yù)算金額高達(dá)新臺幣106.66億元，為近3年來新高，規(guī)劃其中60%用于投資新廠的FC BGA載板產(chǎn)能與增加FC CSP產(chǎn)能，其余用于HDI與其他PCB制程去瓶頸與設(shè)備汰舊換新。

景碩新豐廠自2014年開始興建，2015年將可望開始量產(chǎn)新制程世代FC CSP載板，規(guī)劃資本支出將達(dá)40億元，新豐廠為接近半導(dǎo)體晶圓廠的fab-like設(shè)計，使景碩資本支出連年維持高檔，將搶進(jìn)臺積電16納米FinFET制程量產(chǎn)時機(jī)。

健鼎原本以TV面板用的光電板、NB板為營收主力，但近年來積極擴(kuò)充其他應(yīng)用產(chǎn)品線，HDI、伺服器與汽車板迅速成長。在主要生產(chǎn)據(jù)點無錫廠之外，健鼎2015年規(guī)劃將湖北仙桃廠產(chǎn)能從80萬呎擴(kuò)充至120萬呎，擴(kuò)充6~10層多層板，資本支出金額將在新臺幣20億~30億元間，用于生產(chǎn)DRAM模組、光電板、伺服器板等應(yīng)用產(chǎn)品。

敬鵬原有產(chǎn)能供不應(yīng)求，2015年桃園新廠與泰子公司Draco將在2季同步開始量產(chǎn)，貢獻(xiàn)營收；據(jù)悉，敬鵬新廠將生產(chǎn)高階HDI，因應(yīng)客戶更高階產(chǎn)品需求；泰鼎新廠一階段70萬呎產(chǎn)能利用率已滿載，2015年也將再開出相同規(guī)模的二階段產(chǎn)能，并拓展汽車板、光電板等新客戶與新訂單。

此外，南電、華通等大廠也各自規(guī)劃繼續(xù)增加產(chǎn)能，其他PCB廠也有制程去瓶頸或設(shè)備汰換需求，為設(shè)備業(yè)者帶來不少機(jī)會；不過，隨著PCB總供給量增長，下半年后的ASP競爭恐更為激烈。