印刷電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，全球產(chǎn)值每年達(dá)450億美元，在電子行業(yè)中僅次于半導(dǎo)體行業(yè)，而中的增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于行業(yè)平均速度。如今電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中，在世界范圍內(nèi)中是具成長(zhǎng)性的PCB市場(chǎng)。

　　低端PCB(4層以下)進(jìn)入壁壘相對(duì)不高，競(jìng)爭(zhēng)比較充分，集中度較低，受下游整機(jī)降價(jià)的壓力，產(chǎn)品價(jià)格經(jīng)常面臨下游廠商壓價(jià)的擠壓。而高端PCB(HDI等)技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求很高，進(jìn)入壁壘較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長(zhǎng)，在中處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

　　中PCB廠商產(chǎn)能快速擴(kuò)張，產(chǎn)值不斷增大，產(chǎn)品向高端發(fā)展，中的PCB廠商還有很大的成長(zhǎng)空間。

　　CCL(覆銅板)和下游整機(jī)產(chǎn)品隔著PCB板，價(jià)格傳遞沒有這么直接，集中度比較高，議價(jià)能力比PCB高，但產(chǎn)品用途單一導(dǎo)致對(duì)PCB的依賴很強(qiáng)；由于低端產(chǎn)品和特殊的PCB板材的需求，導(dǎo)致成本低、和針對(duì)特定細(xì)分市場(chǎng)的規(guī)模小廠商的有生存空間，行業(yè)整合的難度較大。

　　CCL大廠商推行規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，有較大的擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作，強(qiáng)者恒強(qiáng)的格局維持，產(chǎn)能的釋放集中在2007～2008年，但2008年上半年是傳統(tǒng)淡季，價(jià)格戰(zhàn)難以避免。從長(zhǎng)期看集中是一種趨勢(shì)，但短期利潤(rùn)損失的陣痛難免。

　　原材料漲價(jià)使上游廠商毛利豐厚，加上中政府加強(qiáng)對(duì)環(huán)境的保護(hù)，加速了下游行業(yè)的整合，提高進(jìn)入門檻，迫使競(jìng)爭(zhēng)力弱的企業(yè)退出行業(yè)。

　　PCB的發(fā)展使玻纖廠商紛紛加大高檔的電子紗生產(chǎn)，電子紗產(chǎn)業(yè)向薄紗方向發(fā)展，有窯爐廠in-house趨勢(shì)。電子布的生產(chǎn)規(guī)模取決于窯爐的大小，投資較大，集中度更高。

　　技術(shù)創(chuàng)新能力、新興產(chǎn)業(yè)需求及高端大客戶需求的跟蹤和保障能力是PCB廠商獲取高額利潤(rùn)的關(guān)鍵。

　　一、PCB的產(chǎn)業(yè)鏈和競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　(一) PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析

　　印制電路板(Printed circuit board，簡(jiǎn)稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮赢a(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷電路板的制造品質(zhì)，不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力，因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。
玻纖紗：玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，為資本密集型產(chǎn)業(yè)，3萬噸的窯爐需要4億人民幣，新建窯爐需要18個(gè)月，景氣周期難以掌握，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，而且過五年左右，必須停產(chǎn)半年維修，進(jìn)入退出成本巨大。

　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響大，近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。上下游的關(guān)系為營(yíng)運(yùn)關(guān)鍵，一臺(tái)織布機(jī)的價(jià)格為10-15萬，一般為100多臺(tái)可正常生產(chǎn)，但后續(xù)的熱處理和化學(xué)處理設(shè)備的資金要求較高，達(dá)千萬級(jí)，織布的產(chǎn)能擴(kuò)充容易，比較靈活。

　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)以上，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的應(yīng)用較廣，不單應(yīng)用于覆銅板行業(yè)，當(dāng)覆銅板行業(yè)不景氣時(shí)，銅箔廠商可以轉(zhuǎn)產(chǎn)其他用途的銅箔。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商把成本壓力向下游轉(zhuǎn)移。銅箔產(chǎn)業(yè)的高技術(shù)壁壘導(dǎo)致內(nèi)供給不足，高檔銅箔仍需大量進(jìn)口，投資辦廠的成本也很大。

　　覆銅板(簡(jiǎn)稱CCL)：是以電子級(jí)玻璃纖維布為基材，浸以環(huán)氧樹脂，經(jīng)烘干處理后，制成半固化狀態(tài)的粘結(jié)片，再在單面、雙面或多層板面敷上板薄的銅箔，經(jīng)特殊的熱壓工藝條件下制成的，是PCB的直接原材料。覆銅板行業(yè)資金需求量較大，規(guī)模小的廠大約為5000萬元左右，集中度較高，全有100家左右。覆銅板行業(yè)是成本驅(qū)動(dòng)的周期性行業(yè)，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL對(duì)PCB的議價(jià)能力較強(qiáng)，只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商，但只有規(guī)模超大的CCL能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。由于覆銅板的產(chǎn)品用途單一，只能賣給PCB廠，當(dāng)PCB不景氣時(shí)，只能壓價(jià)以保證產(chǎn)能的利用。

　　PCB：相對(duì)于上下游產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)特征決定其產(chǎn)業(yè)集中度并不高；在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境中，只有那些市場(chǎng)定位好和運(yùn)營(yíng)效率高的企業(yè)才具有長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力，一條普通的PCB生產(chǎn)線需要2千多萬人民幣，多層板需投入5千萬，HDI需投入2億人民幣以上。由于產(chǎn)業(yè)巨大，分工很細(xì)，有專門從事鉆孔等的單站工序外包，低檔產(chǎn)品供過于求。HDI等高端PCB行業(yè)屬于資金、勞動(dòng)力密集的行業(yè)，對(duì)管理和技術(shù)的要求也比較高，往往成為產(chǎn)能擴(kuò)充的瓶頸。
二)PCB產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析

　　目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，也是當(dāng)代電子元件業(yè)中活躍的產(chǎn)業(yè)，印制電路板在整個(gè)電子元件產(chǎn)值中的比例呈現(xiàn)加重趨勢(shì)，因?yàn)殡S整機(jī)產(chǎn)品品種結(jié)構(gòu)的調(diào)整，印制電路板在單臺(tái)終產(chǎn)品中的所需面積雖逐漸減小，但由于精度和復(fù)雜度的提高，在整機(jī)成本中的PCB價(jià)值比重反而有所增加，是電子元件產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要支柱。在電子元件產(chǎn)業(yè)中，PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量規(guī)模僅處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，隨著PCB應(yīng)用領(lǐng)域的不斷擴(kuò)大，其重要性還在進(jìn)一步提高。

　　我們選取了3家上市公司的數(shù)據(jù)作為參考樣本。其中，超聲電子、方正科技不僅從事印刷電路板，還從事其他產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，為了可比性，我們重點(diǎn)比較其印刷電路板的毛利率情況。從這些企業(yè)的情況粗略推斷，PCB 行業(yè)的平均毛利約在20%左右。

　　1.競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　同業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)比較激烈：行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)有企業(yè)主導(dǎo)，內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，06年以來一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈。

　　一個(gè)行業(yè)的行業(yè)集中度可以反映行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度。目前內(nèi)印制電路板行業(yè)企業(yè)眾多，市場(chǎng)集中度低，反映出來的情況是：生產(chǎn)規(guī)模難以擴(kuò)大，受原材料供應(yīng)制約等等。

　　2.替代品

　　印刷電路板在大量電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用，目前尚沒有能夠替代印刷電路板的成熟技術(shù)和產(chǎn)品。PCB的基本制作工藝“減成法”近幾十年一直沒發(fā)生重大的改變：即采用網(wǎng)版印刷的方式將金屬蝕刻從而得到PCB，這就是印刷電路板這一名稱的由來。由于這種制作工藝不夠環(huán)保，產(chǎn)生的廢水、廢氣比較多，目前已經(jīng)有不少機(jī)構(gòu)開始研發(fā)和傳統(tǒng)電路板制作方法根本不同的其他工藝，如噴墨電路板、光刻電路板等。

　　愛普生發(fā)明的“噴墨技術(shù)”PCB，是用液態(tài)金屬代替墨水將其從打印頭噴出，把必要的材料噴涂到必要的位置，形成金屬薄膜。應(yīng)用“液體成膜技術(shù)”，就能夠把晶片上的電路圖樣像用打印機(jī)打印圖畫一樣描繪出來。與傳統(tǒng)的“照相平板技術(shù)”相比，基于噴墨技術(shù)的電路板生產(chǎn)工藝有著諸多優(yōu)勢(shì)：由于電路只在需要的地方成型，因此可以大量節(jié)省原料；因?yàn)檎麄€(gè)過程是一個(gè)干處理工藝，所以不會(huì)產(chǎn)生廢液；生產(chǎn)步驟的減少使得能耗降低；而且此種工藝還非常適應(yīng)高混合、小批量生產(chǎn)，以及多層結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的要求。更值得一提的是，基于噴墨技術(shù)的整個(gè)處理流程是一個(gè)環(huán)保、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)過程。
限于成本，這種電路板目前還遠(yuǎn)不能量產(chǎn)；但在環(huán)保問題日益嚴(yán)重情況下，這是一種發(fā)展趨勢(shì)。

　　3.潛在進(jìn)入者

　　整機(jī)裝配廠家增加in house布局以降低成本。

　　東南亞地區(qū)的崛起：由于人工和環(huán)境的成本比中更低，已經(jīng)吸引了很多外資到那里投資；特別是印度，本身市場(chǎng)有很大的PCB需求，低端產(chǎn)品如單、雙面的PCB進(jìn)入成本低，投資少，手工作坊以低成本運(yùn)作也能夠生存。

　　4.供應(yīng)商的力量

　　受上游原材料價(jià)格上升的影響，供應(yīng)商有上漲的動(dòng)力以保持盈利，PCB的供應(yīng)商的集中度比較高，議價(jià)能力比較強(qiáng)。

　　覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等產(chǎn)品是PCB生產(chǎn)所需的主要原材料。原材料成本占成本的比例分別為66%。近年來，由于石油及有色金屬價(jià)格的大幅上漲，原材料成本有較大的增加。

　　覆銅板占整個(gè)PCB生產(chǎn)成本約40%，對(duì)PCB的成本影響大，規(guī)模大的PCB公司會(huì)于覆銅板廠簽訂長(zhǎng)期合同，減少原材料價(jià)格波動(dòng)的影響。

　　可見目前PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，PCB產(chǎn)業(yè)面對(duì)的威脅和挑戰(zhàn)持續(xù)存在，行業(yè)吸引力一般。

　　二、中PCB行業(yè)現(xiàn)狀分析

　　從統(tǒng)計(jì)的角度來看，PCB行業(yè)目前十分繁榮，但實(shí)際上遇到較多的困難。一方面，發(fā)達(dá)家產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移造就繁榮，水平提升；另一面，到達(dá)階段頂點(diǎn)之后，發(fā)展帶來的問題顯現(xiàn)，制約前進(jìn)的空間，勞動(dòng)力、水電、環(huán)境等資本不再廉價(jià)。

　　電子產(chǎn)品進(jìn)入微利時(shí)代，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈，亞洲家中，中兼具成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

　　PCB行業(yè)由于受成本和下游產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的影響，正逐漸轉(zhuǎn)移到中。

　　中增長(zhǎng)的趨勢(shì)分析：下游產(chǎn)品的需求推動(dòng)產(chǎn)業(yè)本身的發(fā)展，產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)家轉(zhuǎn)移到中，但中政府出于對(duì)環(huán)境保護(hù)的考慮，限制4層以下的低端產(chǎn)品，鼓勵(lì)HDI等高端產(chǎn)品，這些因素共同作用，促進(jìn)PCB向高端產(chǎn)品發(fā)展。
(一)中PCB產(chǎn)值分析

　　世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過2000-2002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長(zhǎng)9.18%，其中撓性板、剛?cè)岚逭?5%。而2004年基本保持了這一勢(shì)頭，業(yè)內(nèi)分析人士認(rèn)為整個(gè)世界電子電路的發(fā)展，尤其是亞洲和中的發(fā)展迎來了一個(gè)新的高峰，而且這個(gè)高峰將會(huì)持續(xù)到2010年。

　　根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)和預(yù)測(cè)，印刷電路板產(chǎn)品之全球產(chǎn)值于2006-2010年期間將由約420億美元增至約537億美元，平均復(fù)合年增長(zhǎng)率約為6.3%。

　　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移成就中PCB產(chǎn)業(yè)大，重要的動(dòng)力來源于成本和應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈兩方面。

　　在成本優(yōu)勢(shì)方面，中在勞動(dòng)力、土地、水電、資源和政策等方面具有巨大的優(yōu)勢(shì)，雖然在主要原材料的還需要進(jìn)口，但替代進(jìn)口的產(chǎn)品逐漸增多。

　　下游產(chǎn)業(yè)在中的蓬勃發(fā)展，全球整機(jī)制造轉(zhuǎn)移中，提供了巨大的市場(chǎng)需求空間。是各種電子產(chǎn)品主要配套產(chǎn)品，產(chǎn)業(yè)鏈涉及到電子產(chǎn)品方方面面，無論是消費(fèi)類家電產(chǎn)品和工業(yè)類整機(jī)，如計(jì)算機(jī)、通信設(shè)備、汽車，以及防工業(yè)均離不開PCB。

　　中由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動(dòng)力土地成本相對(duì)較低，成為發(fā)展勢(shì)頭為強(qiáng)勁的區(qū)域。我于2003年首度超越美，成為世界二大PCB生產(chǎn)，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值大的PCB生產(chǎn)基地，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長(zhǎng)速度。2000-2006年內(nèi)地PCB市場(chǎng)規(guī)模年增率平均達(dá)20%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他主要生產(chǎn)。展望未來，在各外資競(jìng)相加碼擴(kuò)產(chǎn)下，預(yù)估2007年內(nèi)地PCB市場(chǎng)規(guī)?？赏砷L(zhǎng)17%，全球市占率超過25%。

　　(二)中PCB產(chǎn)能分析

　　由于全方位策略布局的考慮，各主要PCB生產(chǎn)產(chǎn)商在中建立產(chǎn)能，中已成為全球大的PCB供應(yīng)地。近1-2年，歐美等地PCB業(yè)者礙于成本壓力，至今都持續(xù)一直在關(guān)廠，將訂單轉(zhuǎn)移到中，這直接促使中PCB產(chǎn)能在近年來數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。多家PCB廠商由于滿手訂單，生產(chǎn)線已全部滿載，迫于訂單壓力，各PCB廠便開始積極擴(kuò)充產(chǎn)能，近年來那么多家PCB廠不約而同進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，確實(shí)罕見，基本上中吸納了全球新增的產(chǎn)能。除了大廠商擴(kuò)大產(chǎn)能，為數(shù)眾多的中小型企業(yè)也是紛紛擴(kuò)大產(chǎn)能。各主要廠商擴(kuò)產(chǎn)情況見下圖表。
(三)中PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

　　印制電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類多，一般可以按照PCB的層數(shù)、柔軟度和材料來分類。按層數(shù)可區(qū)分為：?jiǎn)蚊姘?、雙面板和多層板；按柔軟度可區(qū)分為剛性印制電路板和柔性印制電路板；按材質(zhì)則可區(qū)分為如下圖表所示幾個(gè)類別。

　　從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來分，將PCB產(chǎn)業(yè)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、撓性板、HDI(高密度互聯(lián))板、封裝基板等6個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)品。從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期—成長(zhǎng)期—成熟期—衰退期”等4個(gè)周期維度來看，其中單面板、雙面板由于不適合目前電子產(chǎn)品短小輕薄的應(yīng)用趨勢(shì)，正處于衰退期，其產(chǎn)值比例逐漸減少，發(fā)達(dá)家和地區(qū)如日本、韓和我臺(tái)灣在本土已經(jīng)很少生產(chǎn)該類產(chǎn)品，不少大廠已經(jīng)明確表示不再接單雙面板。

　　常規(guī)多層板和HDI屬于成熟期的產(chǎn)品，工藝能力日益成熟，產(chǎn)品附加值較高，是目前大多主要PCB廠全力主供的方向，中廠商中只有超聲電子等少數(shù)幾家掌握生產(chǎn)技術(shù)；撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結(jié)合板，由于目前技術(shù)尚未成熟，未能實(shí)現(xiàn)大量廠家大批量生產(chǎn)，屬于成長(zhǎng)期的產(chǎn)品，但由于其具有比剛性板更適應(yīng)于數(shù)碼類產(chǎn)品的特性，撓性板的成長(zhǎng)性很高，是各個(gè)大廠未來的發(fā)展方向。

　　IC所用的封裝基板，無論是研發(fā)還是制造在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)家如日本、韓比較成熟，但在內(nèi)還處于技術(shù)探索階段，只有揖斐電(北京)有限公司、日月光半導(dǎo)體(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司、珠海斗門超毅電子有限公司等為數(shù)不多的幾家廠家在小批量生產(chǎn)。這是因?yàn)槲业腎C業(yè)還很不發(fā)達(dá)，但隨著跨電子巨頭不斷將IC研發(fā)機(jī)構(gòu)遷到中，以及中自身IC研發(fā)和制作水平的提高，封裝基板將具有巨大的市場(chǎng)，是具有遠(yuǎn)見大廠的發(fā)展方向。

　　中的硬板(單面板、雙面板、多層板、HDI板)所占比重達(dá)83.8%，其中比重越5成的多層板占大比重，其次軟板以15.6%的比重居次。由于供過于求的壓力，多數(shù)廠商進(jìn)入價(jià)格戰(zhàn)，產(chǎn)值成長(zhǎng)低于預(yù)期。HDI板在大廠持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能的情況下，2005年的產(chǎn)值大幅成長(zhǎng)達(dá)4成之多，比重達(dá)到13.6%，以往的主流單雙面板逐年遞減。

　　中PCB生產(chǎn)企業(yè)約有600家，加上設(shè)備和材料廠商共約有1000家。企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般有企業(yè)和集體企業(yè)。中的印制電路工業(yè)主要分布于東南沿海地區(qū)，這也是PCB行業(yè)的對(duì)水的需求量較大有關(guān)，這些地區(qū)的水資源相對(duì)豐富，長(zhǎng)江三角洲和珠海三角洲相加，達(dá)到全總量的90%，目前長(zhǎng)江三角洲與珠江三角洲比值約1∶1。
通訊用產(chǎn)品是中PCB主流應(yīng)用領(lǐng)域，比重占7成。其中在市場(chǎng)需求升溫及主要大廠持續(xù)加碼擴(kuò)產(chǎn)情況下，手機(jī)板19。3%居首位，市場(chǎng)規(guī)模小的光電板市場(chǎng)多由日、臺(tái)商主導(dǎo)，其中臺(tái)商的重心為硬板，日本商人主要供應(yīng)軟板。

　　高密多層、柔性PCB成為電路板行業(yè)發(fā)展中的亮點(diǎn)。為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，下一代電子系統(tǒng)對(duì)PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　整個(gè)市場(chǎng)呈現(xiàn)將2個(gè)特點(diǎn)：一是隨著數(shù)碼產(chǎn)品的走俏，撓性板年增長(zhǎng)率達(dá)5成以上，成為市場(chǎng)焦點(diǎn)；二是隨著汽車工業(yè)的發(fā)展，汽車電子將進(jìn)一步拉動(dòng)HDI撓性板特殊基材的發(fā)展。

　　其中引人注目的熱點(diǎn)是手機(jī)板和汽車板市場(chǎng)。

　　1、中手機(jī)板市場(chǎng)持續(xù)強(qiáng)勁上揚(yáng)

　　中手機(jī)板市場(chǎng)在全球各大手機(jī)廠商布局中內(nèi)地的趨勢(shì)下，近幾年不論于市場(chǎng)需求或生產(chǎn)市場(chǎng)都快速發(fā)展。

　　中手機(jī)市場(chǎng)，在用戶突破4億大關(guān)、普及率將由2004年的25.9%成長(zhǎng)為2005年的30%，已自成為一巨大市場(chǎng)體系，成為全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展區(qū)域。預(yù)計(jì)2006-2007年期間出貨量將達(dá)到全球生產(chǎn)比重的4成以上。

　　在輕薄短小、多功能化的趨勢(shì)下，手機(jī)對(duì)高階HDI板需求加溫，2005年全球手機(jī)用硬板市場(chǎng)隨手機(jī)市場(chǎng)需求增長(zhǎng)15.1%；至于手機(jī)用軟板則趨于多元化發(fā)展，高階手機(jī)采用多層軟板比重上升、轉(zhuǎn)折機(jī)構(gòu)用軟板逐漸低層化、低階手機(jī)在設(shè)計(jì)上減少軟板用量。

　　中手機(jī)板市場(chǎng)在廣大內(nèi)需市場(chǎng)與降低生產(chǎn)成本等因素吸引下，際大廠紛紛將生產(chǎn)基地移往大陸。

　　在手機(jī)板產(chǎn)業(yè)中，供應(yīng)商必須具備相當(dāng)?shù)漠a(chǎn)能，際大廠才可能持續(xù)下單，否則一旦出現(xiàn)熱買的機(jī)種，將會(huì)出現(xiàn)措手不及的情況。目前全球手機(jī)板主要供應(yīng)商多集中在亞洲地區(qū)，尤其是中。包括日商的Ibiden、Panasonic、CMK、NOK及SONY Chemical等，臺(tái)商的華通、欣興、耀華、楠梓電及嘉聯(lián)益等，韓商Samsung E-M、LG等。

　　在市場(chǎng)需求的吸引下，包括臺(tái)、日、美等一線手機(jī)板大廠均前往設(shè)廠，近年來持續(xù)拓展中廠HDI手機(jī)板及手機(jī)用軟板產(chǎn)能，甚至提升產(chǎn)品技術(shù)層級(jí)。
　2、中汽車電子市場(chǎng)發(fā)展迅速

　　中汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為汽車電子產(chǎn)品提供了應(yīng)用市場(chǎng)，中汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)與汽車產(chǎn)業(yè)同樣保持著高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2005年中汽車電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到624.3億元，與2004年相比，市場(chǎng)增長(zhǎng)達(dá)36.3%。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Strategy Analytics預(yù)測(cè)及資料顯示，汽車電子市場(chǎng)將從2003年的139億美元增長(zhǎng)到2008年的215億美元，平均增長(zhǎng)率為9.2%，2004-2009年整體車用電子市場(chǎng)規(guī)模的年復(fù)合增長(zhǎng)率將變成7.4%。亞洲市場(chǎng)特別是中汽車的增長(zhǎng)，更可望帶來更大的增長(zhǎng)空間。業(yè)界相關(guān)廠商無一不摩拳擦掌，覬覦此市場(chǎng)大餅。

　　汽車用電路板，包括硬板、軟板、陶瓷基板、金屬基板等4大類。近幾年，全球汽車出貨量約維持在4%-5%之成長(zhǎng)率，帶動(dòng)汽車板市場(chǎng)穩(wěn)定成長(zhǎng)，加上汽車電子化快速發(fā)展，對(duì)高階多層板、HDI板或陶瓷基板等需求增加，全球汽車板需求呈欣欣向榮之勢(shì)。全球汽車市場(chǎng)中，中市場(chǎng)可謂明星之地，為眾所矚目的焦點(diǎn)，相較全球成長(zhǎng)率，中近幾年約維持15%-20%成長(zhǎng)率，中汽車板市場(chǎng)已經(jīng)是兵家必爭(zhēng)之地。

　　中生產(chǎn)汽車板較多的廠商包括惠亞、瑞升電子、依利安達(dá)、展華、美銳電路、滬士電、Meiko等。目前各大廠商汽車板營(yíng)收穩(wěn)定，且有持續(xù)成長(zhǎng)之勢(shì)。2005年以來，隨著汽車電子的飛速發(fā)展，訂單應(yīng)接不暇，各大汽車板生產(chǎn)商紛紛進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，同時(shí)加大研發(fā)力度，搶占新興的中汽車電子的高地。

　　優(yōu)勢(shì)：

　　產(chǎn)業(yè)政策的扶持

　　我民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展“十一五”規(guī)劃綱要提出，要提升電子信息制造業(yè)，根據(jù)數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化、智能化總體趨勢(shì)，大力發(fā)展集成電路、軟件和新型元器件等核心產(chǎn)業(yè)。

　　根據(jù)我信息產(chǎn)業(yè)部《信息產(chǎn)業(yè)科技發(fā)展“十一五”規(guī)劃和2020年中長(zhǎng)期規(guī)劃綱要》，印刷電路板(特別是多層、柔性、柔剛結(jié)合和綠色環(huán)保印刷線路板技術(shù))是我電子信息產(chǎn)業(yè)未來5-15年重點(diǎn)發(fā)展的15個(gè)領(lǐng)域之一。

　　下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速增長(zhǎng)

　　我信息電子產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展為印刷電路板行業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的市場(chǎng)環(huán)境。電子通訊設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、家用電器等電子產(chǎn)品產(chǎn)量的持續(xù)增長(zhǎng)為印刷電路板行業(yè)的快速增長(zhǎng)提供了強(qiáng)勁動(dòng)力。此外，3G牌照發(fā)放將引發(fā)大規(guī)模電信投資，并帶動(dòng)對(duì)服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的大量需求。根據(jù)中信息產(chǎn)業(yè)部的預(yù)測(cè)，2006和2007年中大陸電信固定資產(chǎn)投資規(guī)模增長(zhǎng)率將分別達(dá)到10.53%、14.29%。
勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)，制造業(yè)向中的轉(zhuǎn)移

　　目前，由于亞洲各在勞動(dòng)力資源、市場(chǎng)、投資及稅收政策方面的優(yōu)惠措施，吸引美及歐洲的制造業(yè)向亞洲，特別是中轉(zhuǎn)移。中具有得天獨(dú)厚的條件，大量的電子產(chǎn)品及設(shè)備制造商將工廠設(shè)立在中大陸，并由此帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。印刷電路板作為基礎(chǔ)的電子元件，市場(chǎng)的配套需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁，行業(yè)前景看好。

　　完整的產(chǎn)業(yè)鏈和集聚經(jīng)濟(jì)

　　劣勢(shì)：

　　產(chǎn)品同質(zhì)性高，高端板比重低，成本轉(zhuǎn)嫁能力弱
　　激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)，各公司無法把成本上升因素轉(zhuǎn)嫁給用戶，只能靠自身因素去消化，在材料成本不斷上升的情況下，PCB價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)大的變化，而一旦材料成本下降，激烈的競(jìng)爭(zhēng)使價(jià)格下降。
　　本土企業(yè)產(chǎn)品規(guī)模結(jié)構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)不足
　　中小型和民營(yíng)廠商的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平都在低級(jí)產(chǎn)品
　　沒有被際接受的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
　　缺少自己和公認(rèn)的品牌
　　對(duì)研發(fā)重視不夠，無力從事研發(fā)
　　高級(jí)設(shè)備、技術(shù)多掌握在外資企業(yè)中
　　沒有形成配套齊全，行業(yè)自律的市場(chǎng)
　　廢棄物的處理沒有達(dá)到環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)

　　機(jī)會(huì)：
　　下游需求帶來發(fā)展動(dòng)力
　　美、歐洲等主要生產(chǎn)減產(chǎn)或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整帶來的市場(chǎng)空間
　　際產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來新的技術(shù)和管理
　　近年來電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，出口增長(zhǎng)40-45%之間，PCB產(chǎn)業(yè)卻落后于整體電子信息產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)幅度，多層板和HDI板的產(chǎn)量更遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于市場(chǎng)，需大量依賴進(jìn)口，PCB產(chǎn)業(yè)還有很大的發(fā)展空間
　　各廠商要尋找高毛利的細(xì)分市場(chǎng)、產(chǎn)品，轉(zhuǎn)型到高階產(chǎn)品，以軟板、軟硬結(jié)合板、厚銅板、光電的XY控制板、TFT面板的source板、汽車板、內(nèi)存板、內(nèi)存模塊板、10層以上PCB板，有更多的機(jī)會(huì)
威脅：
　　原材料和能源價(jià)格上漲的壓力
　　印刷電路板生產(chǎn)所需的主要原料包括覆銅板、銅箔、半固化片、化學(xué)藥水、陽極銅/錫/鎳、干膜、油墨等，此外，印刷電路板的生產(chǎn)還需要消耗電力能源。近年來，貴金屬以及石油、煤等基礎(chǔ)能源價(jià)格的大幅上漲也使得印刷電路板行業(yè)覆銅板、銅箔等主要原材料和能源的價(jià)格均有較大幅度的上升，這給印刷電路板生產(chǎn)企業(yè)帶來一定的成本壓力。
　　下游產(chǎn)業(yè)的價(jià)格壓力
　　目前我印刷電路板行業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)程度較高，單個(gè)廠商的規(guī)模不大，定價(jià)能力有限。而隨著下游產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能的擴(kuò)張和競(jìng)爭(zhēng)的加劇，下游產(chǎn)業(yè)中的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，控制產(chǎn)品成本是眾多廠商關(guān)注的重點(diǎn)。在這種情況下，下游產(chǎn)業(yè)的成本壓力可能部分傳遞到印刷電路板行業(yè)，印刷電路板價(jià)格提高的障礙較大。
人民幣升值風(fēng)險(xiǎn)：影響出口，影響以外訂單為主的企業(yè)
　　行業(yè)過剩供給，需要進(jìn)一步整合風(fēng)險(xiǎn)
　　解決環(huán)保問題與ROHS標(biāo)準(zhǔn)
　　3G牌照遲遲不發(fā)
　　原材料漲價(jià)PCB提不動(dòng)價(jià)格，而階段性回落時(shí)，立即招來下游行業(yè)一片降價(jià)要求。PCB結(jié)構(gòu)性供需不平衡。高中低三個(gè)企業(yè)層面，中高端有外資、港資，臺(tái)資、少數(shù)有企業(yè)主導(dǎo)，內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，06年以來一些廠家改擴(kuò)建，市場(chǎng)難以很快消化，價(jià)格戰(zhàn)越演越烈
　　中政府嚴(yán)格制定和執(zhí)行有關(guān)污染整治條例，涉及到PCB產(chǎn)業(yè)，不許新建和擴(kuò)建PCB廠，電鍍廠規(guī)定很嚴(yán)
　　工人工資水平上升很快

　　(七)中PCB周期性分析和預(yù)測(cè)

　　PCB的周期性變的平穩(wěn)，以前受電腦的周期性影響，但現(xiàn)在產(chǎn)品多元化。不會(huì)因?yàn)橐粌蓚€(gè)電子產(chǎn)品產(chǎn)銷不旺，造成整個(gè)市場(chǎng)下滑。

　　印刷電路板行業(yè)的周期性不明顯，主要是隨著宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)。上世紀(jì)90年代以來，我印刷電路板行業(yè)連續(xù)多年保持著30%左右的高速增長(zhǎng)。

　　2001年至2002年，受世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)放緩等因素的影響，我印刷電路板行業(yè)的增長(zhǎng)速度出現(xiàn)較大幅度的下降，2001年和2002年的行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)不足5%。

　　2003年以后，隨著全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇以及新興電子產(chǎn)品的出現(xiàn)和廣泛應(yīng)用，印刷電路板的需求再度出現(xiàn)快速增長(zhǎng)，我印刷電路板行業(yè)的產(chǎn)值恢復(fù)到30%左右的年增長(zhǎng)速度。2005年，我印刷電路板行業(yè)產(chǎn)值同比增長(zhǎng)約31.4%。
2007年景氣成長(zhǎng)腳步趨緩，從2003年下半年景氣復(fù)蘇到2006年似乎已告終結(jié)，但中的增長(zhǎng)還可以靠發(fā)達(dá)家的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移來實(shí)現(xiàn)。

　　近幾年中玻纖( 18.83,0.56,3.07%)工業(yè)蓬勃發(fā)展，其高速的發(fā)展動(dòng)力，來自先進(jìn)的池窯拉絲技術(shù)。中玻纖工業(yè)已徹底打破了外對(duì)先進(jìn)池窯拉絲技術(shù)和主要裝備的壟斷局面，完全實(shí)現(xiàn)了有中特色的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的成套技術(shù)與裝備產(chǎn)化的總體戰(zhàn)略目標(biāo)，從而帶動(dòng)了玻纖行業(yè)的大發(fā)展。

　　近2年中的池窯數(shù)量、產(chǎn)能以超過30%的速度不斷增加，電子玻纖布的產(chǎn)能也以相應(yīng)速度發(fā)展。中的電子玻纖行業(yè)瞄準(zhǔn)世界先進(jìn)水平，發(fā)展無堿池窯拉絲先進(jìn)生產(chǎn)力，建設(shè)高水平無堿池窯拉絲生產(chǎn)線及玻纖制品生產(chǎn)線，繼續(xù)壓縮落后的球法拉絲工藝生產(chǎn)能力，產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)與際產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)接軌。池窯拉絲成為強(qiáng)大動(dòng)力，促進(jìn)了中玻纖行業(yè)生產(chǎn)技術(shù)的升級(jí)換代，產(chǎn)設(shè)備的自主創(chuàng)新，推動(dòng)著玻纖產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)。

　　覆銅板用電子玻纖布正在向薄型發(fā)展，以滿足電子產(chǎn)品的短、小、輕、薄、高密度組裝的要求，促進(jìn)電路板向多層、超多層發(fā)展。2000年以前，我大陸的覆銅板行業(yè)使用的是7628布(屬于厚布)，占總用量的80%，使用2116和1080布(屬于薄布)占總用量的20%，現(xiàn)在發(fā)展到厚布占60%，薄布占40%。

　　目前我大陸使用的覆銅板生產(chǎn)廠家使用的薄型電子布規(guī)格除2116和1080外，還有3313、2313、2113、2112、1505、1500、1086、1065等8個(gè)規(guī)格，極薄型電子布由1078和106等2個(gè)規(guī)格。因此電子布生產(chǎn)廠家加速研制開發(fā)薄型電子布是當(dāng)務(wù)之急。

　　四、覆銅板市場(chǎng)情況

　　(一)全球覆銅板的增長(zhǎng)趨緩

　　銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為印刷電路板的主要材料，依層數(shù)的不同，占PCB原料成本比重50%-70%之間，其制造系將補(bǔ)強(qiáng)材料(玻纖布、絕緣紙等)加上含浸樹脂(環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、聚亞酰胺樹脂...)，經(jīng)裁片后再于單面或雙面附加銅箔，經(jīng)過熱壓成型成為銅箔基板。

　　銅箔基板依不同材料而區(qū)分為各種不同特性的基板，主要有紙質(zhì)基板、復(fù)合基板、以及玻纖環(huán)氧基板。紙質(zhì)基板強(qiáng)度較差，為低階的產(chǎn)品，一般多用于電視、音響等民生家電用品，復(fù)合基板內(nèi)層膠片以絕緣紙或玻纖席含浸環(huán)氧樹脂，亦使用于民生家電用品。

2006年比2000年累計(jì)增長(zhǎng)了4倍，2002年以后，中覆銅板工業(yè)與全球覆銅板工業(yè)萎縮相反，獲得了令人難以想像的發(fā)展。正是2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，加上延續(xù)至02、03年的不景氣，才令到外的印制線路板工業(yè)加速了向中的轉(zhuǎn)移，隨著訂單轉(zhuǎn)移到中，令中產(chǎn)覆銅板的需求大增。由于競(jìng)爭(zhēng)激烈，中成了全球印制線路板和覆銅板工業(yè)的投資首選地，而02、03年的不景氣恰恰推動(dòng)了外企業(yè)大量進(jìn)入中，同時(shí)也推動(dòng)了在中設(shè)廠的企業(yè)大肆擴(kuò)產(chǎn)。這一輪的投資的結(jié)果直接促成了04、05年的跳躍發(fā)展，從而使中成為了世界大的線路板和覆銅板制造地，完成了一次全球性的覆銅板工業(yè)布局的調(diào)整。

　　這個(gè)格局的形成推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。

　　(三)覆銅板的材料成本構(gòu)成

　　玻纖環(huán)氧基板以環(huán)氧樹脂、玻纖布與銅箔三種材料含浸、壓合而成。包括G-10、FR-4、FR-5等數(shù)種，其中FR-4為銅箔基板產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)量與需求量大宗者，F(xiàn)R-4基板普遍應(yīng)用在計(jì)算機(jī)零組件及周邊配備，例如主板、硬盤機(jī)等產(chǎn)品使用的印刷電路板都是由FR-4基板加工制成。

　　以普通的TG4mil芯板(薄板)為例：
　　原材料占比80%，水電及其他、人工、折舊分別為8%、8%、4%；細(xì)分原材料構(gòu)成，銅箔占生產(chǎn)成本63%，玻布占生產(chǎn)成本10%，樹脂占生產(chǎn)成本7%?？梢娫牧蠞q價(jià)特別是銅漲價(jià)對(duì)覆銅板的影響很大。

　　從2006初，原材料銅漲價(jià)明顯，已嚴(yán)重影響到銅箔和覆銅板的盈利，從而影響整個(gè)PCB的產(chǎn)業(yè)鏈，導(dǎo)致下游企業(yè)的投資熱情減退。企業(yè)開始考慮從專業(yè)化向垂直一體化發(fā)展，降低原材料成本上升風(fēng)險(xiǎn)。

　　(四)覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)

　　由于全球主要PCB制造商紛紛在中設(shè)廠，所產(chǎn)生的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)為我PCB上下游制造商帶來了發(fā)展良機(jī)。覆銅板是印制線路板的電路承載基礎(chǔ)，而印制線路板是絕大多數(shù)電子產(chǎn)品不可缺少的主要部件。

　　覆銅板的生產(chǎn)越來越趨于集中化，覆銅板產(chǎn)業(yè)大者恒大的趨勢(shì)明顯，各大覆銅板廠商均推行規(guī)模領(lǐng)先戰(zhàn)略，產(chǎn)能增加迅速，甚至將超過PCB的增長(zhǎng)速度，但微利化卻是不可避免的趨勢(shì)。

　　綜合中臺(tái)灣和大陸的主要覆銅板生產(chǎn)廠商產(chǎn)能擴(kuò)充情況，預(yù)計(jì)07年全球產(chǎn)能增長(zhǎng)率達(dá)23.67%，而中產(chǎn)能增長(zhǎng)率高達(dá)近30%。即便用PCB產(chǎn)值增長(zhǎng)率來代替覆銅板產(chǎn)值增長(zhǎng)率，其產(chǎn)能擴(kuò)充仍將遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于需求增長(zhǎng)情況。因此，盡管從目前來說覆銅板行業(yè)會(huì)保持較穩(wěn)定增長(zhǎng)，但大規(guī)模的擴(kuò)張有可能面臨產(chǎn)能過剩引發(fā)的行業(yè)衰退。
CCL的集中度相比外比較低，但和PCB相比，還是有集中度比較高。在全球主要的覆銅板生產(chǎn)企業(yè)中，前10名公司中有8家均是以外為主要生產(chǎn)制造地的，只有2家企業(yè)是以中為生產(chǎn)制造地的。在這些企業(yè)中，日本占3家、歐美占2家、臺(tái)灣占2家、韓占1家，尤其是在日本、美、歐洲、韓，其1-2家公司即占了其整個(gè)家和地區(qū)的主要銷量的50%以上，顯示出很強(qiáng)的集約性，相比較而言在我則是由近113家企業(yè)在生產(chǎn)覆銅板，平均一間企業(yè)占全球份額不到0.3%。

　　中一方面是覆銅板制造大，擁有世界多的覆銅板制造企業(yè)，但另一方面也暴露出配套不足、技術(shù)簿弱和成本上升的壓力，企業(yè)因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不同、技術(shù)含量的不同造成的差異。

　　目前中覆銅板工業(yè)是：量雖大但價(jià)值低，行業(yè)強(qiáng)而企業(yè)弱，這就為覆銅板企業(yè)提供了發(fā)展和整合的機(jī)會(huì)。

　　五、PCB行業(yè)里面的股票投資價(jià)值

　　PCB行業(yè)隨著下游消費(fèi)類電子的增長(zhǎng)，周期性已經(jīng)變得不是很明顯，現(xiàn)在行業(yè)發(fā)展速度放緩，給行業(yè)一個(gè)整合的機(jī)會(huì)。在強(qiáng)者恒強(qiáng)的背景下，那些有競(jìng)爭(zhēng)力的公司能夠取得比行業(yè)平均更高的毛利率，取得更快的發(fā)展。