PCB Layout有很多規(guī)則，方法，這里總結(jié)了一些，希望能起到一定的指引作用。

　　1.基本規(guī)則

　　1.1 PCB板上預(yù)劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。

　　1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。

　　1.3 高速數(shù)字信號走線盡量短。

　　1.4 敏感模擬信號走線盡量短。

　　1.5 合理分配電源和地。

　　1.6 DGND、AGND、實地分開。

　　1.7 電源及臨界信號走線使用寬線。

　　1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 2. 元器件放置

　　2. 布局順序

　　2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中：

　　a) 劃分數(shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路；

　　b) 在各個電路中劃分數(shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件；

　　c) 注意各IC芯片電源和信號引腳的定位。

　　2.2

　　初步劃分數(shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。

　　Note:當DAA電路占較大比重時，會有較多控制/狀態(tài)信號走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。

　　2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開始放置元器件：

　　a) Connector和Jack周圍留出插件的位置；

　　b) 元器件周圍留出電源和地走線的空間；

　　c) Socket周圍留出相應(yīng)插件的位置。

　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)：

　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號及模擬信號引腳朝向各自布線區(qū)域；

　　b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號布線區(qū)域的交界處。

　　2.5 放置所有的模擬器件：

　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路；

　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線的一面；

　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號走線周圍避免放置高噪聲元器件；

　　d) 對於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E

　　系列接口信號的接收/驅(qū)動器盡量靠近Connector并遠離高頻時鐘信號走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。

　　2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容：

　　a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長度；

　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI；

　　c) 對并行總線模塊，元器件緊靠

　　Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標準，如ISA總線走線長度限定在2.5in；

　　d) 對串行DTE模塊，接口電路靠近Connector；

　　e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動器件。

　　2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點或多點相連。

來源：PCB設(shè)計必知