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反鉆孔技術應用于多層板金屬化孔互連的制造研究
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您所有的問題。2010年初公司擴大規(guī)模,成立了smt標準加工生產(chǎn)車間,可完善和高效地為客戶服務,我司提供的設計不是一種單純的設計,我們同時在設計的過程中考慮到信號的完整性、電磁兼容性、安規(guī)、散熱以及可制造性等一系列問題。并且我司也提供解決貴司產(chǎn)品功能調試Debug服務。我司擁有一支專業(yè)的資深設計工程師團隊,工作經(jīng)驗均在五年以上,之前均就任于全球知名的高端產(chǎn)品公司,有著多年豐富的設計經(jīng)驗。我司擁有一整套完善的設計規(guī)范和操作模式,可以為客戶提供優(yōu)質的服務。如今IC產(chǎn)業(yè)在不斷的發(fā)展,基于IP的硅知識產(chǎn)權模塊也直接引入到PCB系統(tǒng)級產(chǎn)品設計中,這決定PCB設計已經(jīng)不再是簡單的LAYOUT,而是一個必須綜合考慮信號完整性、電磁兼容性、電源完整性、可制造性、散熱以及產(chǎn)品成本分析的高速PCB設計。我司正是基于這種現(xiàn)狀,整合了所有資源,為客戶提供一條龍服務,為客戶節(jié)省大量的人力、物力、研發(fā)成本,并大幅度地縮短了研發(fā)時間,在一時間將產(chǎn)品面市。我們秉持“技術先行,客戶放心”的經(jīng)營理念,為中科技的發(fā)展而努力,為中企業(yè)提升設計水平而努力。
來源:反鉆孔技術應用于多層板金屬化孔互連的制造研究
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