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杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：PCB分層堆疊設計控制EMI輻射 電源匯流排 電磁屏蔽 PCB堆疊 多電源層的設計 總結 作者：Rick Hartley 高級PCB硬體工程師 Applied Innovation Inc. 解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：天線在無線電系統(tǒng)里的功能是什么呢？答案是，它是一個「門」、一個接口，透過它，射頻能量可以從發(fā)射機輻射到外面世界；或從外面世界到達接收機。底下將討論各種天線系統(tǒng)的技術。 天線特性 天線
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 一,術語 光繪分辯率:指一英寸長度可以排放多少個點;單位為:PDI 光密度:是指乳劑膜內還原出銀粒的多少,即對光的阻擋能力,單位為”D”,公式:D=lg(入射
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：過去5年間，電子裝配業(yè)一直在測試各種合金，希望能找到幾種無鉛方案替代常規(guī)63Sn/37Pb共晶系統(tǒng)。有很多方案雖然從技術的角度來看是可行的，但卻沒考慮成本、供貨性和工藝性等其它方面
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 本文介紹：一種容易鑒別錫膏新鮮度的常識性方法。 錫膏的儲存和處理在表面貼裝制造中對于減少缺陷和過程變量已經越來越重要。雖然在絲印技術和新的錫膏配方方面已經取得進
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊： 1前言 在接插件電鍍中,由于接觸對有著較高的電氣性能要求,鍍金工藝在接插件電鍍中占有明顯重要的地位.目前除部分的帶料接插件采用選擇性電鍍金工藝外,其余大量的針孔散件的孔內鍍金
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：銅的表面加工，通常是指微蝕刻，是印制線路（pwb）板加工過程中幾步中的一部分。在鍍覆孔（pth）、內層/多層粘合和光致抗蝕層、阻焊層涂覆加工的前處理中，有效的微蝕刻是特別重要的。恰當的微蝕刻不但
規(guī)則 四 巡視電鍍生產線 在生產線上巡視是故障處理的一個重要的方法。它有三個作用：首先讓你熟悉生產線故障出現(xiàn)時，你就能查找可能出現(xiàn)差異的地方；其次，能使你在故障出現(xiàn)之前就把問題糾正；最后，當問題真的發(fā)生時，有助于你正
第一部分 規(guī)則一， 不要驚慌 規(guī)則二， 確定問題 規(guī)則三， 按規(guī)定的條文辦事 規(guī)則四， 巡視電鍍生產線 規(guī)則五， 查看記錄 規(guī)則六， 掌握事實 規(guī)則七， 觀察鍍件 規(guī)則九， 不要復雜化 規(guī)則十， 做實驗 規(guī)則十一，一個頭頭 規(guī)則
一、印刷線路元件布局結構設計討論 一臺性能優(yōu)良的儀器，除選擇高質量的元器件，合理的電路外，印刷線路板的元件布局和電氣連線方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題，對同一種元件和參數的電路，由于
最近針對一篇關于PCB特性阻抗的文章寫了封信。該文闡述了工藝過程的變化是怎樣引起實際阻抗發(fā)生變化的，以及怎樣用精確的現(xiàn)場解決工具(field solver)來預見這種現(xiàn)象。我在信中指出,即使沒有工藝的變化，其它因素也會引
內容:要想成功的運用現(xiàn)在的SOC，板級和系統(tǒng)級設計師必須了解如何最好地放置元件，布置走線，以及利用保護元件。 它們被稱為數碼式蜂窩電話，但其中所包含的模擬功能，比較起所謂的模擬蜂窩電話之前度品種還要多。事實上，需要處
CPLD按英語說是復雜可編程邏輯器件，對于一個硬件工程師來說，能應用cpld技術是一個十分強大的能力。它的應用可在根本上解決許多數字電路設計的問題，能大幅度改變設計思想，大幅度提高工作效率，甚至可以把以前的
第三節(jié) 孔金屬化 金屬化工藝是印制電路板制造技術中最為重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄銅工藝 方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面： 1，最有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。
Impact Coating公司宣布，他們發(fā)明了一種可以代替電子連接器和PCB金手指及其它類似材料上的鍍金工藝的新的工藝——MaxPhase，它具有低成本和高耐磨性的優(yōu)勢。 這種新的獨特工藝具相對于昂貴的電鍍
1．微小型化 迫于電子產品向更小、更輕、更靈巧的方向發(fā)展，EMI對策元件繼續(xù)向微小型化發(fā)展，如片式磁珠和片式電容器的主流封裝尺寸已經逐步從1608（0603）過渡到1005（0402）；又如日本村田新發(fā)布的3繞組
具有防靜電功能：靜電會吸附灰塵，并使所吸附的灰塵在風淋時不易被吹走。因此，防靜電超凈面料的首要特征為具有防靜電性能。同時，這種防靜電性能必須是持久、高效的，不會因為日常的洗滌以及摩擦而顯著衰減。 面料
在現(xiàn)代電子產品世界中，PCB（印刷電路板）是組成電子產品的重要環(huán)節(jié)，很難想象在一臺電子設備中有不采用PCB的，所以PCB的質量如何將對電子產品能否長期正常可靠工作帶來非常大的影響。提高 PCB的質量是電子產品制造廠商應
板上芯片（Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底
印刷線路板生產工藝 印刷線路板的高要求及復雜性趨勢是業(yè)界一頂挑戰(zhàn)。多種技術如機械、影印石板術 (暴光)、濕法工藝、工程及環(huán)境因素均須考慮及相互協(xié)調以達到高產能及高質量。 研發(fā)是安美特制訂策略
為了把電路板上的某部分或體積較小的電路板密封起來，不讓水氣、異物進入而影響電路的性能，許多電子愛好者采用蠟或瀝青作密封膠來保護電路。其實蠟和瀝青作包封材料并不好，缺點較多。而“軟封裝”的效果
超聲波焊接是如何工作的？ 超聲波焊接原理是通過超聲波發(fā)生器將50/60赫茲電流轉換成15、20、30或40千赫茲電能。被轉換的高頻電能通過換能器再次被轉換成為同等頻率的機械運動，隨后機械運動通過一套可以改
傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內層線路進行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進行單次壓合，隨后再進行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，最后再經過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯(lián)便完全
柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。 柔性電路是在聚合物的基材
Making Selective Soldering Work for You 根據產品的全部要求，你可在選擇性拖焊或浸焊工藝中選用其一 1．引言在你的電子制造廠中，是否正在計劃采用選擇性焊接工藝？如果回答是的。那么有兩個錯誤的看法必須糾正。第一個
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：PCB分層堆疊設計控制EMI輻射 電源匯流排 電磁屏蔽 PCB堆疊 多電源層的設計 總結 作者：Rick Hartley
杭州PCB抄板公司-緯亞電子訊：天線在無線電系統(tǒng)里的功能是什么呢？答案是，它是一個「門」、一個接口，透過它，射頻能量可以從發(fā)射機輻射到外面世界；或從外面世界到達接收機。底下將討論各種天線系統(tǒng)的技術。